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请教大家关于PCB封装制作的问题

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1#
发表于 2015-5-12 14:43 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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原理图封装必须和PCB封装的引脚数量相同吗?有些插件元件带不焊电气属性的引脚,在原理图里面也必须做进去吗?如果不做进去,在做PCB封装的时候PCB封装的引脚数量多于原理图封装的引脚数量,会不会出错?做PCB封装时,没个引脚是否都必须定义引脚编号?

该用户从未签到

2#
发表于 2015-5-12 15:20 | 只看该作者
1,不一定。
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3,不会出错。会提示警告。推荐:最好引脚数量一致。& g4 _% N" ]0 [
4,不用。

点评

正解  详情 回复 发表于 2015-5-12 16:03

该用户从未签到

3#
发表于 2015-5-12 16:03 | 只看该作者
jimmy 发表于 2015-5-12 15:205 l* a+ l( `3 H9 e- G1 J
1,不一定。
3 {0 H$ N- [9 \3 p# ~$ t$ R+ }2,可以不用。, y* r: g$ B% I8 t% e
3,不会出错。会提示警告。推荐:最好引脚数量一致。

* Q" h, H* Y' o4 |/ [正解$ s- i9 M( C& c- p0 z3 D
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