4层板 121脚BGA封装扇出问题

辉辉辉辉 · 发表于 2015-5-6 15:41

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最近在做USB3.0的板卡，121引脚BGA封装，第一次做BGA封装的板子，有好多问题都不是很明白，感觉走的不是很好，求高手指点。

kevin890505 · 发表于 2015-5-6 16:21

256的BGA都可以，121随意了，TOP出外面两排，剩下的背面扇出，扇出第一，然后交换线序，BGA想节约层数，扇出时就不要考虑什么交叉了，FPGA也没必要，先走出来再看。

辉辉辉辉 · 发表于 2015-5-6 16:25

kevin890505 发表于 2015-5-6 16:218 p/ H1 q. R# a5 v+ k; Y
256的BGA都可以，121随意了，TOP出外面两排，剩下的背面扇出，扇出第一，然后交换线序，BGA想节约层数，扇 ...

第一次画BGA封装的板子，下面的一些滤波电容怎么摆放啊我以前都是自己自学画一些简单的板子求大神指点啊！

dzkcool · 发表于 2015-5-6 16:27

退藕电容尽量靠近电源管脚摆放。

kinglangji · 发表于 2015-5-6 16:36

注意内层电源分割不要出现瓶颈~~

辉辉辉辉 · 发表于 2015-5-6 17:40

kinglangji 发表于 2015-5-6 16:363 N7 j1 b4 D4 R
注意内层电源分割不要出现瓶颈~~

您说的这个瓶颈怎么避免呢，3.3V和1.2V靠的比较近怎么才能不出现瓶颈呢谢谢！

prince_yu · 发表于 2015-5-7 10:00

目测你重要的信号线都在第一层，那么最好把第二层做GND，GND那层也不要走晶振了，保证重要的信号线，尤其是差分、时钟有完整的地回流路线，第三层走分割电源（把现在的第三层放在第四层去），底层可以随意走不重要的线，毕竟四层板，就不要想着表层不走线了，这样会好走很多。

USB3.0注意控制下差分线的阻抗，要么跟板长要叠层数据确定差分的线宽线距，要么自己用软件模拟算，目测你的差分没走对

prince_yu · 发表于 2015-5-15 10:55

prince_yu 发表于 2015-5-7 10:00! V- m, S1 L$ P/ {6 X0 P4 D
目测你重要的信号线都在第一层，那么最好把第二层做GND，GND那层也不要走晶振了，保证重要的信号线，尤其是 ...

。。。。求被反对的理由。。。

flywinder · 发表于 2015-5-15 15:22

多练几次就熟悉了

3dworld · 发表于 2015-5-16 23:36

学习了啊，

jacekysun · 发表于 2015-5-18 09:17

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