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PADS 静动态铜的区别

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1#
发表于 2015-4-23 14:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,请问一下大家pads 静动态铜的区别?请指点一下,谢谢!: C& a4 S* `; r' I( x% _2 a

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发表于 2015-5-6 11:45 | 只看该作者
静态铜就是一块铜,你放在哪里它就在哪里,是死的,不会变,如果有其它有电气属性的东西(焊盘,走线,过孔,其它铜皮等)跟他重合,就会有问题。
/ A4 Y$ c5 V2 \. r6 W  P动态铜是框定一块区域,使用铺铜命令的时候,它在这个区域内自动避开其它有电气属性的东西,铺满能铺到的地方。

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发表于 2015-5-5 18:25 来自手机 | 只看该作者
一个是炮弹一个是导弹,一个不会拐弯一个会拐弯

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6#
发表于 2015-5-6 16:03 | 只看该作者
楼上比喻太牛X了

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7#
发表于 2015-5-7 14:37 | 只看该作者
3L也是正解,就看个人理解了

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8#
发表于 2015-5-7 14:49 | 只看该作者
静态铜和动态铜的区别:3 I2 I  l9 a4 t/ z/ V" [
覆铜与铜皮,Copper,Copper Pour的区别与用法9 G. L/ Y2 N, I/ T' K! Q' }$ Z
http://eda365.com/thread-13149-1-1.html
! M* b3 }+ ]. d- p) L' F' X(出处: EDA365电子工程师网站)- k3 V% r* A* y+ H9 r

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10#
 楼主| 发表于 2015-5-7 23:39 | 只看该作者
谢谢大家的热心解答

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11#
发表于 2015-5-8 15:16 | 只看该作者
炮弹和导弹的比喻不错

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12#
发表于 2015-5-8 15:28 | 只看该作者
楼上解析得很清楚

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13#
发表于 2015-5-13 16:29 | 只看该作者
一个个都是大师级的人物
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