Xpedition新添芯片+封装+PCB协同设计的Package Integrator

jamesytl

xpedition新添芯片+封装+PCB协同设计的Package Integrator去年mentor Graphics 公司推出了Xpedition平台，该平台当时主要针对的是PCB板级设计，在推出之后其Sketch Router功能以及完全仿真3D环境在高端PCB需求领域受到欢迎。
# \2 a, m5 O  \% q/ |9 v+ G0 B- E1 x今天Mentor正式宣布推出Xpedition Package Integrator，用于IC、封装和PCB板级协同设计与优化。

1 N- q- N9 u2 |$ q“在10~12年以前，半导体公司和系统公司就已经开始了并行设计流程，而在不同领域之间的数据传送一直是通过微软的工具！”Mentor Graphics系统设计部方法架构师John Park追溯了行业十年来的现状，“但显然微软并不是一个真正的设计工具，所以存在很多局限和问题。EDA工具都是独立存在的，新工具的出现往往会破坏这一流程。即使是同一数据也有不同的解读。”。

7 e7 {8 J' L0 a“Package Integrator采用一种独特的虚拟芯片模型概念，可真正实现 IC 到封装协同优化。系统工程师在做新产品的早期计划时，只需使用很少的源数据即可以规划、装配和优化复杂的系统。”

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