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楼主: seawolf1939
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0.5球间距BGA出线方式求教

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16#
 楼主| 发表于 2015-4-15 09:27 | 只看该作者
eddiemoon 发表于 2015-4-14 19:55
, B' m0 {* e* C+ {9 z. g在allegr里改,还不如orcad里面快呢,不知道咋想的。
$ P4 p4 n" ?& d; t' x* K' j
153个球呢,有用的脚才20几个。换一组NC脚拉线,原理图里还得慢慢找! ?; {6 b) k& a* I' H7 Q9 m' r

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17#
发表于 2015-4-15 13:42 | 只看该作者
layout小二 发表于 2015-4-14 14:17
: E/ R8 w5 [% I埋盲孔。通孔偶尔也可以打在焊盘上从内层走好啦。手机芯片都这么做的

# r1 D) L6 G: J  o) D" r埋盲孔0 q& R" u# k. C2 f# s3 V! e

' \+ J2 I5 v; F$ }% \: Y贵!!!!!!!!!!( a- _: ]' B/ n5 D& T; R* S6 m: l

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18#
发表于 2015-4-15 15:04 | 只看该作者
我这个EMMC 0.2pad 0.1线宽 0.1间距 生走出来了....刚出板 早看到这个就好了

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19#
发表于 2015-4-15 15:14 | 只看该作者
做器件封装的时候,把挡住出线的PIN抠掉。
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-19 16:02
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    [LV.1]初来乍到

    20#
    发表于 2015-4-15 17:39 | 只看该作者
    我们公司也有用到这款EMMC颗粒,也是修改原理图散出的。。
  • TA的每日心情
    开心
    2026-4-2 15:40
  • 签到天数: 42 天

    [LV.5]常住居民I

    21#
    发表于 2015-4-15 18:19 | 只看该作者
    是直接顶层3/3出线的
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