请教！关于覆铜与铜箔

cartman

jimmy 发表于 2015-4-16 09:16
覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
https://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html
- v  F) E, P2 b(出处: EDA3 ...

4 o# l% u) R- Q! n铜箔与覆铜区别我知道，但是不清楚为什么第一张图里面，采取覆铜的方式，有一个相同网络的焊盘为什么没连接上？
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lanci

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( V- x0 @. Q8 V  W/ N8 n/ k4 g个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

cartman

lanci 发表于 2015-4-21 15:44
个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

( R5 C2 w4 n6 [7 a谢谢！
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luotuoyushe

学习了！