请教！关于覆铜与铜箔

cartman

jimmy 发表于 2015-4-16 09:16
7 m: U, h* O, i# h4 N. ?7 ~: O覆铜与铜皮，Copper,Copper Pour的区别与用法
$ F* @' x, ~9 @$ B1 M' P# chttps://www.eda365.com/thread-13149-1-1.html
- k  ]- N3 R) u. E8 _( P5 H(出处: EDA3 ...

; L- N  }) O  C8 R1 o& e铜箔与覆铜区别我知道，但是不清楚为什么第一张图里面，采取覆铜的方式，有一个相同网络的焊盘为什么没连接上？

lanci

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- E, I& \; O( T, N, H3 G个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

cartman

lanci 发表于 2015-4-21 15:44
0 i: d+ w6 _, }: [个人习惯：1、全板的GND用覆铜；2、部份模块电路地或是电源大电流流过地方用铜箔。

谢谢！
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luotuoyushe

学习了！