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我一块板,正反都有BGA元件,准备自己回流焊,该怎么焊接?对焊锡膏有什么要求?

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  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:32
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2015-3-27 08:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    是否要求两种不同熔点的焊锡膏?要不要先刷熔点高的焊接,焊好后,再刷熔点低的焊接?
      F, C/ @0 Y% n8 w在焊接第二面时如何保证前一面不掉元件呢?非常感谢。
    0 w, y+ [+ Y' V$ f) I
    * n5 K5 ]9 p0 t0 n$ r! o* C

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2015-3-31 13:13 | 只看该作者
    体积小的BGA先过回流焊,通常不会掉。如果两面BGA都比较大,可以采用点红胶或做夹具过回流焊!

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2015-3-31 13:14 | 只看该作者
    补充:锡膏没什么特别要求
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:32
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    [LV.1]初来乍到

    4#
     楼主| 发表于 2015-3-31 13:37 | 只看该作者
    终于有人回复了,非常感谢!
    头像被屏蔽

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2015-5-19 11:25 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
  • TA的每日心情
    无聊
    2019-11-19 15:32
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    [LV.1]初来乍到

    6#
     楼主| 发表于 2015-5-21 06:25 | 只看该作者
    垫大锡纸这个方法不错+1

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2015-8-8 16:17 | 只看该作者
    不用两种熔点的锡膏。温度设定很关键。
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