[求教]SMA焊盘的设计

cousins

若华110 发表于 2015-3-19 15:00
5 G" z! Q. }5 y# {关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响，您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个 ...

$ i- {, U! ~+ T$ r4 h; S5 k( B8 d关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响，您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个过孔。插进去之后不就差不多变成一个铜柱了么。
% K" |1 c* b4 C
-->多余的公式我就不讲了。你可以这样想象一下，环形和实心状的过孔通过其中心的电磁场的矢量会有很大的区别吗？如果你用过HFss就清楚，有时在保证一定精度的情况下，过孔会等效为实心，12边体，用以大大减少仿真时间。仿真软件软件如此设计一定是有依据的。
- i! u; u9 K+ c. ^0 Y8 ]3 U/ Y  o
1 z8 Y( S% t4 }; O* n4 o& G5 C
; l+ U* X' a! q9 x+ j6 d% L, s 关于4个GND VIA的影响具体怎么影响我不知道。GND VIA数量和位置是固定的，这个由SMA尺寸决定的。我们可以修改的是GND VIA的pad、antipad、和厚度。 关于这个三个参数如何具体影响不知道。  因为这不是普通一条传输线换层时候打孔。

1 V/ e3 C# H2 k# }( K3 P8 ~-->所以这时候仿真会有一定的参考性。

, a1 [- g, ^$ ^; o关于SMA头的特征阻抗指的就是里面同轴部分的，这点可以确定吧？我不清楚。为什么说裸露在外面的那部分对阻抗影响很小。实际上信号会经过这部分（此时这部分在信号via内）。 或者说当10Gbps时候50mil的stub可以容忍？是这样的意思么？
9 A# V/ i1 k* ^' E( n* G
9 t- i# I/ z* ~( R-->我不敢把话说得太满，但是我所用过的SMA裸露的那部分与对接的头连接较好的情况下，阻抗影响是可以忽略的。

若华110

cousins 发表于 2015-3-19 16:50
关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响，您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个过孔 ...

; z7 U( f+ C  V) q" M0 c/ j非常感谢您耐心 悉心的解答！

# C# s& e& ?5 \+ k
     关于VIA的模型我真是孤陋寡闻了。 回头我仿真对比下看看差别。多谢你的提点。 不知道你指的那个公式是什么？
9 _8 c; }' L; b% v, e
- ~8 h; d4 n: B; p& d
; Y% X' u+ ^* c% ?. \    一般关于stub可以忽略的长度的一种说法是λ/10. 10G信号的波长在600mil左右。如此算的话50mil的stub的确可以忽略。
3 l" B) {* m% M8 Q

若华110

cousins 发表于 2015-3-19 16:50
- n" Z7 U( b! H2 }+ X关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响，您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个过孔 ...

那现在SMA头信号孔的阻抗设计还是保证在50欧姆么？ 是否需要稍微的增加一点或减小一点？

9 Q0 H6 ]4 J4 F6 x4 C关于过孔阻抗我会打板测试验证下。

不羁的风

学习了

若华110

有兴趣探讨的朋友可以分别对  单个过孔   SMA头焊盘   已经SMA头插入之后 分别进行HFSS/CST仿真。
" s5 N; `! F4 O* X) c* G$ P. t
感谢cousins提供的指导！
3 [. ~6 N6 G1 V9 |1 c8 B( ?
非常欢迎大家参与讨论，发表不同看法。

天天在线

学习的飘过

Coziness_yang

对于过孔阻抗的控制，建议在过孔边上打地孔，一般数量在6~8个地孔，地孔均匀分布在信号孔附近。你的SMA与PCB板的接触建议为接触式的，而不是焊接式的。如果SMA为接触式的，那么就建议将信号孔的stub背钻掉。这些措施虽然可以改善阻抗，但是想得到50Ω可能需要不断迭代。

Head4psi

FYR,

$ Z6 Q1 o' A5 R% Q" I) f

/ j6 E* [9 J8 {
) L; r5 l# x" y
3 z; M( r  ^7 y/ q, w: T

若华110

Coziness_yang 发表于 2015-3-21 22:57
) C8 c0 b3 x( U; `- m7 }7 F# w: s对于过孔阻抗的控制，建议在过孔边上打地孔，一般数量在6~8个地孔，地孔均匀分布在信号孔附近。你的SMA与PC ...

接触式SMA头性能上要比焊接式的好很多，带宽高、无Stub。单接触式价格也很昂贵。
- ?( _+ x; |" `/ q/ v
+ ~& D. p* `) }9 g- Q9 N 背钻的话一般不可取，因为板子不是很厚，也考虑成本和精度。  
我们想在仿真的基础上 采用此SMA头得出一系列经验性的设计。 如上的SMA头满足10G的设计时够的。

若华110

Head4psi 发表于 2015-3-22 21:38
# Z+ E7 U$ f& k( k# f2 ~/ R$ LFYR,

+ x2 a  _( E) K' E& E, a9 q楼主很强大！赞
实测容性 负载到30. 无感性负载。

shark4685

Head4psi 发表于 2015-3-22 21:38
FYR,

' e) v" E: @% Q+ e% [" D仿真的数据吧，不过还是赞一个！
, ^9 J1 e1 b/ ~& s# v: `

若华110

期待更多人继续关注

shark4685

若华110 发表于 2015-3-24 19:05
! r; h3 f! p5 c期待更多人继续关注

还有什么好话题没，有好话题，大家关注的就比较多。

若华110

shark4685 发表于 2015-3-24 19:44
% p7 `. \' h3 R4 z, P* u& v% X7 p还有什么好话题没，有好话题，大家关注的就比较多。

" x! d6 A2 V0 p, M5 ^# b" n    我的困惑 很多的 哈哈。多谢各位指教。
! n5 c0 f3 ]$ x! V& b! Q
$ P! c8 e8 p: h' S: d4 B7 }$ V   对于大家的观点我也需要做下功课继续理解和验证。  非常希望每个人都踊跃提出自己的想法。 反正我很low,我就来学习的。

) W; \$ ^1 |- v3 L. @. F( O# Z    回头关于另外一种类型的设计 拿上来供大家提意见。
* |8 j5 `  z6 G
   再次感谢各位！感谢shark4685.

shark4685

不客气，你太谦虚了。