画好的一块两层板，求大神指点不吝赐教！!

慕小北 · 发表于 2015-2-4 13:57

jimmy大神一出手，就有干货出来

wanghanq · 发表于 2015-2-4 14:37

本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-4 18:20 编辑

jimmy 发表于 2015-2-4 11:05
& R. O# ?/ p  o. Q& U( E' y' k1 [0 d' y/ _! }3 F
1.  当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小* R! c5 `0 n* L3 O( |& ~
jimmy回复：10/22 单位mil 当前过孔合适，盘过小。; y& i: g) e! }* A
2.  当前密度下，对于数据线来说，怎样的线宽和线距为理想设置？9 j0 ~  C  S( I0 r% {
jimmy回复：线宽5mil( B& c: O( l( I2 \8 m% c
3W为：走5隔10,即走5mil的线，线与线边缘之间的间距为10mil，线与线之间的中心距为15mil，即我们常说的3w。

A.  1楼楼主是想用双面板实现其整体功能，这样设置后（孔和线）增加了板加工的难度（上升到了多层板的品质要求），
当然这样的参数像兴森快捷是能够轻松满足其制板需求，其他的小打样厂却不一定能够保证成品板的品质

B.  想了解下，这种密度下，建议基铜厚应该是多少？  我这面理解是 0.5oz基铜厚，完成铜厚1oz。
如果选择更厚的基铜厚度，这样的密度下可以用多厚的基铜厚度？
不同的基铜厚度成本上又会增加多少（基铜厚时，若板密度高有时反而会增加加工难度）？

过年了，刚工商过来找事索要年货，继续...

C.  这个核心板，若仍然想用双面板实现（便宜），为了稳定是否只能降速运行？
   就是怎样权衡得失？比如不考虑3W，从普通打样厂的角度考虑，怎样的线宽或线距比较合适。
   还是完全从电路的合理性方面考虑，按中高速板布局考虑？
   （当前核心板显然四层（外层基铜厚0.5oz，内层0.5oz或1oz，这都是常规的参数规格）要比双面板布局要好考虑的多）

dff901104 · 发表于 2015-2-4 16:03

lap 发表于 2015-2-4 08:35
& r# ^# P4 B( [我不懂，只是来围观的

欢迎～

dff901104 · 发表于 2015-2-4 16:05

ecoren 发表于 2015-2-4 08:13* m! I, ]; X& |$ R8 x
设置3W还布的下吗，有些东西需要均衡，速度又不是很快

其实我也不知道怎么判断速度快不快～一般是怎么判断的？

dff901104 · 发表于 2015-2-4 16:13

jimmy 发表于 2015-2-4 10:47& h. f" D6 O) Z; \- m0 _5 f; u: q
1,整板3.3v电源走线有严重问题：A,右侧座子为输入端，走线很细B,输入没有滤波C,回流路径非常远，电源纹波大 ...

Jimmy大师讲的太细致了！我改！另外，想问一下，就板子目前的密度而言，1、双层板合适还是四层板合适？如果是两层板，2、电源线和地线在布线的时候应该注意什么？布线顺序是怎样的？3、我犯的错误"3.3V电源走线和GND不完整"最好怎么解决？如果是四层板的话，电源和地是不是直接打过空连接到相应的层即可，需要注意什么吗？

dff901104 · 发表于 2015-2-4 16:14

慕小北发表于 2015-2-4 13:577 U1 r3 K# w. Z
jimmy大神一出手，就有干货出来

大师太厉害了！我等膜拜

wanghanq · 发表于 2015-2-4 17:52

^_^^_^ 参考意义大，已做转载

dff901104 · 发表于 2015-2-4 18:19

dff901104 发表于 2015-2-4 16:05
8 m: C) u; Q6 \9 l9 E. e% T其实我也不知道怎么判断速度快不快～一般是怎么判断的？

可以提供一下怎么板子速度的资料吗？

dff901104 · 发表于 2015-2-4 18:20

wanghanq 发表于 2015-2-4 17:52
9 }$ X" u- N' |. r7 |^_^^_^ 参考意义大，已做转载

恩，我是新手，拿这块板子练手

dff901104 · 发表于 2015-2-4 18:24

dff901104 发表于 2015-2-4 18:20
# f( \7 s- l# z4 ^7 w- ?: ~恩，我是新手，拿这块板子练手

恩恩~！！继续学习！

leeping2d · 发表于 2015-2-4 19:28

jimmy 哥讲的很对，注意回路，

这板子要是高点做EMC肯定有问题，辐射会超，地线被割的稀巴烂，如果打ESD，肯定一个死字；估计楼主是参考各种"开发板"画的吧；

画2层板，尽量在一层全是铺通（地线），这样所有的信号回路都会很小，且阻抗很小；

供参考

dff901104 · 发表于 2015-2-4 19:50

leeping2d 发表于 2015-2-4 19:28$ y$ M% p$ J$ V$ K: o- P9 z) C
jimmy 哥讲的很对，注意回路，# p' E A, \0 w5 `4 y0 @8 k

* l" v. v, B# p这板子要是高点做EMC肯定有问题，辐射会超，地线被割的稀巴烂，如果打E ...

的确是参考开发板画的，但板子就这么大！要是一面布通的话，太困难了！

wanghanq · 发表于 2015-2-4 20:51

jimmy 发表于 2015-2-4 10:47
, I, E! K/ ?( y' U7 }# d1,整板3.3v电源走线有严重问题：A,右侧座子为输入端，走线很细B,输入没有滤波C,回流路径非常远，电源纹波大 ...

PADS9.5实战攻略与高速PCB设计一书中的243、244页

晶体布局参考：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计_P243,P244.pdf

leeping2d · 发表于 2015-2-5 08:39

dff901104 发表于 2015-2-4 19:50
! B& |+ h0 r% n0 j. _的确是参考开发板画的，但板子就这么大！要是一面布通的话，太困难了！

把晶振改用贴片的更小封装的，把下面两个芯片调到上面去，把线宽改到5mil 把间距改到5mil（这个宽度要看你的PCB供应商能不能做到），把重要的时钟线包地，把滤波电容靠近滤波的电源引脚和地线引脚，尽量保证地线完整。

dff901104 · 发表于 2015-2-5 09:11

wanghanq 发表于 2015-2-4 20:51
S0 s7 V! P2 s$ QPADS9.5实战攻略与高速PCB设计一书中的243、244页& v& k& V$ D9 s
; H0 U2 {% O/ v3 @% @6 W3 k2 r
晶体布局参考：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计_P243 ...

嗯嗯！好的！