0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

wpc4208211

EMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。

jimmy

wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:55
. i# n( ]( i" F# l( t4 pEMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。

删掉空焊盘的做法 是比较折衷的设计方法，我们在高密度，比如S3C6410核心板设计中都采用过。

liuyian2011

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
  c) k  h) H; y3 A激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

liuyian2011

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
. S0 B- \0 _, h& |激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

有一部分可以做到的.

001heqing

天天加班 发表于 2015-1-22 18:05
紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM.       规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

6 a' m) g0 k) C' ]; W这个EMMC我们焊盘都是做成圆形

001heqing

天天加班 发表于 2015-1-22 17:07
四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

+ g4 H$ n* X- O- C* v# \8 B看这样的出线应该不用打激光孔啊

binshenliu

liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:37
8 C; R, m( p  i) g# W6 B能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

2 }1 w9 O0 M; E$ t请问你是板厂的吗？我有问题请教。

liuyian2011

binshenliu 发表于 2015-5-12 16:34
. _- A$ I3 x7 D: N$ j请问你是板厂的吗？我有问题请教。

我是板厂技术人员，请说吧！

binshenliu

liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21
; K% Q! }" j! b( V& z我是板厂技术人员，请说吧！

4 N7 C. F2 P" K$ o# I/ r我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

liuyian2011

binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55
我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

& Y) ~5 c; C9 J3 `你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！