0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

wpc4208211

EMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。

jimmy

wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:55
% M) R# [4 ?; |8 N$ yEMMC 啊 这种记得是直接删除空焊盘的。

删掉空焊盘的做法 是比较折衷的设计方法，我们在高密度，比如S3C6410核心板设计中都采用过。

liuyian2011

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

liuyian2011

天天加班 发表于 2015-1-21 17:38
6 y1 }- ~4 e% {; f激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

有一部分可以做到的.

001heqing

天天加班 发表于 2015-1-22 18:05
紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM.       规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

$ w9 L* y8 L- Q* D这个EMMC我们焊盘都是做成圆形
2 V+ B; {! Y$ g! J! a4 a; x% _8 m

001heqing

天天加班 发表于 2015-1-22 17:07
四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

看这样的出线应该不用打激光孔啊
. g( ?' }: T# t

binshenliu

liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:37
# p4 z2 x) k: j, h能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

请问你是板厂的吗？我有问题请教。

liuyian2011

binshenliu 发表于 2015-5-12 16:34
请问你是板厂的吗？我有问题请教。

& Y. a4 Q! F+ R, G& y我是板厂技术人员，请说吧！

binshenliu

1 M# _+ X. B' o" O4 w+ S& j! ~

liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21
我是板厂技术人员，请说吧！

我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了
9 B* Q* f' o# }; K( y3 d

liuyian2011

binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55
我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！