0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

wpc4208211 · 发表于 2015-1-26 09:55

EMMC 啊这种记得是直接删除空焊盘的。

jimmy · 发表于 2015-1-26 10:00

wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:559 y5 C, i m" U) E% c1 W' ?- `
EMMC 啊这种记得是直接删除空焊盘的。

删掉空焊盘的做法是比较折衷的设计方法，我们在高密度，比如S3C6410核心板设计中都采用过。

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 11:37

天天加班发表于 2015-1-21 17:387 s* z3 r6 a8 w$ T0 \
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 11:44

天天加班发表于 2015-1-21 17:386 `6 n v' C% b# V" N
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

有一部分可以做到的.

001heqing · 发表于 2015-5-12 16:21

天天加班发表于 2015-1-22 18:058 W" g' }& c9 J; Z5 i1 } f/ C
紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM. 规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

这个EMMC我们焊盘都是做成圆形

001heqing · 发表于 2015-5-12 16:24

天天加班发表于 2015-1-22 17:07
4 G9 b' c# ]) e$ l0 d# f四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

看这样的出线应该不用打激光孔啊

binshenliu · 发表于 2015-5-12 16:34

liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:37: k) l2 a5 E; \8 j/ [3 m$ v
能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

请问你是板厂的吗？我有问题请教。

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 20:21

binshenliu 发表于 2015-5-12 16:34/ F) r7 g0 }7 Y. |& z- l' \" W
请问你是板厂的吗？我有问题请教。

我是板厂技术人员，请说吧！

binshenliu · 发表于 2015-5-13 09:55

本帖最后由 binshenliu 于 2015-5-14 16:55 编辑

liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21
" e, Q9 d9 k( @我是板厂技术人员，请说吧！

我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

liuyian2011 · 发表于 2015-5-19 08:46

binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55
- q. u9 T: W1 @( T" X我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！

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