0.4MM的BGA封装无法走线（间距太小），求方法。

wpc4208211 · 发表于 2015-1-26 09:55

EMMC 啊这种记得是直接删除空焊盘的。

jimmy · 发表于 2015-1-26 10:00

wpc4208211 发表于 2015-1-26 09:55
9 `" ~5 A; j. CEMMC 啊这种记得是直接删除空焊盘的。

删掉空焊盘的做法是比较折衷的设计方法，我们在高密度，比如S3C6410核心板设计中都采用过。

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 11:37

天天加班发表于 2015-1-21 17:38! ^9 M/ ^" L, ~! i! m$ A3 K, e
激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 11:44

天天加班发表于 2015-1-21 17:38
, X) T5 q- b: |2 U激光孔按4/10MIL，板厂说0.1MM板太厚，做不了，找了6家都做不了。郁闷

有一部分可以做到的.

001heqing · 发表于 2015-5-12 16:21

天天加班发表于 2015-1-22 18:05
' k+ j# r0 K2 J7 K紅框處的pad宽为0.15MM，长为0.23MM. 规范没有eMMC芯片以前这样设计过，没有问题。

这个EMMC我们焊盘都是做成圆形

001heqing · 发表于 2015-5-12 16:24

天天加班发表于 2015-1-22 17:07& e, E0 P, k' h9 Z G
四层板，如图这样设计怕电流不够，而且间距只有3Mils（板厂有困难）。

看这样的出线应该不用打激光孔啊

binshenliu · 发表于 2015-5-12 16:34

liuyian2011 发表于 2015-5-12 11:375 H+ T/ b7 l) {4 i3 [. S# t( }+ T$ p
能做的板厂比较多了，我司也是可以做！

请问你是板厂的吗？我有问题请教。

liuyian2011 · 发表于 2015-5-12 20:21

binshenliu 发表于 2015-5-12 16:34
$ l. W) x( j% x0 O7 D" Y请问你是板厂的吗？我有问题请教。

我是板厂技术人员，请说吧！

binshenliu · 发表于 2015-5-13 09:55

本帖最后由 binshenliu 于 2015-5-14 16:55 编辑

liuyian2011 发表于 2015-5-12 20:21
1 q; t6 F/ O4 Y+ P, q我是板厂技术人员，请说吧！

我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

liuyian2011 · 发表于 2015-5-19 08:46

binshenliu 发表于 2015-5-13 09:55% w4 G3 C" y9 I/ l5 m, f+ E
我要做90欧的阻抗，板厚为1.6MM.如图红色部分参数对吗？谢谢了

你所说的应该是双面板的阻抗，双面板的阻抗设计均采用共面阻抗设计，D值不要那么大呢！

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1