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通过pads Layout出gerbera时,设置的Top Solder层缩小0.1mm,结果在用CAM350检查...

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发表于 2015-1-13 09:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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通过pads Layout出gerbera时,设置的Top  Solder层缩小0.1mm,结果在用CAM350检查时,测试的间距差是0.4mm,这是为什么???' [% L; j9 W3 m
( c. A- ^& D3 G! T4 g0 J2 N

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2#
 楼主| 发表于 2015-1-13 10:09 | 只看该作者
求大神支招!

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3#
发表于 2015-1-13 11:37 | 只看该作者
你那个0.1144的是什么单位?

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4#
发表于 2015-1-13 11:47 | 只看该作者
0.1144到0.1103就是4mil的差距嘛~

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5#
 楼主| 发表于 2015-1-13 13:32 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2015-1-13 11:373 j( ^7 |$ k. [/ X" B9 i
你那个0.1144的是什么单位?

$ n  D: r! Z) `. k/ t% _感谢,我搞明白了!是单位出了问题!, h$ G0 P6 o3 R! v  Q2 l5 k

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6#
发表于 2015-1-13 13:41 | 只看该作者
无图(PCB FILE)无真相。
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