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如图0.5mm pitch, 0.3mm的pin 焊盘该做多大

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1#
发表于 2014-12-23 15:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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emmc芯片 0.5mmpitch  0.3mm pin   做封装时焊盘该做多大?2 J9 ?$ y5 S" }& F0 f7 Q
如果做成12mil(0.3mm)的话,air gap只有8mil(0.2mm),两个pin中间就没法过线了
4 Q0 I* a  R  h' ^# c  M- P做成10mil(0.25mm)的话,air gap为10mil(0.25mm),可以过一根3mil的线7 @4 I/ I2 w' I3 r. z7 o# s0 i
在以前的公司我们都是做的10mil焊盘,现在公司领导让我找出依据或者找出行业标准,实在没法了,请高手指点一下!; V2 V' s0 k  Y# d; S1 `% \" x

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    [LV.2]偶尔看看I

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    发表于 2014-12-23 16:59 | 只看该作者
    IPC-7351有建立零件的規範
    ) c+ ?9 G  w! Z- C6 i

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    1.jpg

    IPC_7351.pdf

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    2#
     楼主| 发表于 2014-12-23 15:27 | 只看该作者
    自己先顶一顶

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    4#
    发表于 2014-12-23 16:45 | 只看该作者
    我司也是用这个pitch size的eMMC,footprint做的ball size 为10mil,air gap为9.68mil,可以过3mil的线。我们应该只用到了一个group的线。

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    6#
    发表于 2014-12-24 08:44 | 只看该作者
    自己先顶一顶

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    7#
    发表于 2014-12-29 22:14 | 只看该作者
    0.5的pitch 老实的用hdi把。

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2014-12-30 09:24 | 只看该作者
    0.25-0.3mm都可以,结合板厂的工艺能力。领导是内行还是外行?是想考考你还是不懂瞎指挥?

    该用户从未签到

    9#
    发表于 2014-12-30 09:27 | 只看该作者
    dean0405 发表于 2014-12-23 16:59
    . s2 ], K7 c: T% JIPC-7351有建立零件的規範
    ' W- W5 P4 p; ]* E
    谢谢分享
    6 N: h+ }# n! W) u8 J

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    10#
    发表于 2014-12-31 13:13 | 只看该作者
    一般的PIN做10MIL 要过线的PIN做9MIL

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    11#
    发表于 2014-12-31 13:17 | 只看该作者
    一般中间偷3.5 3.5 3.5

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    3.png

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    2.png

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    12#
     楼主| 发表于 2015-1-22 14:38 | 只看该作者
    amaryllis 发表于 2014-12-30 09:24' j! d( o4 T& t: E. @" k9 C5 j
    0.25-0.3mm都可以,结合板厂的工艺能力。领导是内行还是外行?是想考考你还是不懂瞎指挥?

    ; j. s3 i5 z; E7 f/ K3 }6 k# }9 y领导外行,问题是他要去作报告  怕别人问到他  他不知道怎么回答9 v4 W8 j9 R6 ?  W" Y. ^; Z

    该用户从未签到

    13#
     楼主| 发表于 2015-1-22 14:41 | 只看该作者
    dean0405 发表于 2014-12-23 16:59$ [. p# R, x2 n
    IPC-7351有建立零件的規範
    % O% x: [8 _; O% `" n4 M
    感谢  这方面我还有待学习啊
    5 |; l. H- J+ Z# W4 F
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