如图0.5mm pitch， 0.3mm的pin 焊盘该做多大

best_ax · 发表于 2014-12-23 15:26

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emmc芯片 0.5mmpitch 0.3mm pin 做封装时焊盘该做多大？
如果做成12mil（0.3mm）的话，air gap只有8mil（0.2mm），两个pin中间就没法过线了
做成10mil（0.25mm）的话，air gap为10mil（0.25mm），可以过一根3mil的线
在以前的公司我们都是做的10mil焊盘，现在公司领导让我找出依据或者找出行业标准，实在没法了，请高手指点一下！

dean0405 · 发表于 2014-12-23 16:59

IPC-7351有建立零件的規範

best_ax · 发表于 2014-12-23 15:27

自己先顶一顶

yangjinxing521 · 发表于 2014-12-23 15:39

嘎嘎森

fune_pcb · 发表于 2014-12-23 16:45

我司也是用这个pitch size的eMMC，footprint做的ball size 为10mil，air gap为9.68mil,可以过3mil的线。我们应该只用到了一个group的线。

bingshuihuo · 发表于 2014-12-24 08:44

自己先顶一顶

hukee · 发表于 2014-12-29 22:14

0.5的pitch 老实的用hdi把。

amaryllis · 发表于 2014-12-30 09:24

0.25-0.3mm都可以，结合板厂的工艺能力。领导是内行还是外行？是想考考你还是不懂瞎指挥？

Jessica2014 · 发表于 2014-12-30 09:27

dean0405 发表于 2014-12-23 16:59
; t" I D7 W2 L6 d aIPC-7351有建立零件的規範

谢谢分享

hh3020 · 发表于 2014-12-31 13:13

一般的PIN做10MIL 要过线的PIN做9MIL

hh3020 · 发表于 2014-12-31 13:17

一般中间偷3.5 3.5 3.5

best_ax · 发表于 2015-1-22 14:38

amaryllis 发表于 2014-12-30 09:24# B3 s* V1 y' P( M0 w/ G
0.25-0.3mm都可以，结合板厂的工艺能力。领导是内行还是外行？是想考考你还是不懂瞎指挥？

领导外行，问题是他要去作报告怕别人问到他他不知道怎么回答

best_ax · 发表于 2015-1-22 14:41

dean0405 发表于 2014-12-23 16:59! X$ Y0 Q" O+ K) D& P! w G. O& S* v- v4 |
IPC-7351有建立零件的規範

感谢这方面我还有待学习啊

木忧 · 发表于 2015-1-22 15:01

谢谢分享

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如图0.5mm pitch， 0.3mm的pin 焊盘该做多大

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