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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑
1 a( Y2 e0 ^/ u7 i6 l" H; d) o! t# l7 z+ \
( B$ E4 L+ `: L; G9 `1 x5 p' l9 I3 m多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _
! p4 P4 w. _: S, N+ G; a/ S+ ?1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p& Z9 h# V* n7 M
2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g9 _0 d# s' r, r( g, g/ x$ ?
3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T8 S8 C7 r' O: R
4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? | / G4 G0 s$ j% G' u x# f( P2 Z
, b# s2 o: x; X; ~% v# i8 A: gq1,大电流的电源网络都需要灌铜。
! z1 N% a0 ]4 X# kq2,是的。GND是在专门的GND层灌铜+ j: ~3 ]) {: k
q3,根据电流大小和灌铜的通流能力" j2 q! ^4 H( }- e
q4,能共享出来的,都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚?
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