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本帖最后由 okele 于 2014-12-3 16:58 编辑
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多层板layout中,请教下各位板中有如果很多组供电网络,例如1V8、 3V3、 5V、12V..等等....以及这些电源网络经过磁珠之后的电源支路网络6 s7 V' q6 b2 v6 Y" _3 Y" P7 s! B% R( c2 f
1.电源层中需要给哪些电源网络灌铜,有什么原则没?" X- t/ ~, ^0 Y; j" P, r% p
1 |+ v% \! t) t$ q, {( ?# |2.电源层里面是不是只需要给电源网络灌铜,GND需不需要灌铜?, R3 V% ?8 _7 U% S C6 g# Q" m7 U) m5 ?; p9 W( p3 e6 ^# o
3.如何确定给每组电源网络划分灌铜区域的大小和形状? ' K0 ^& i( p4 \. R2 M2 T- v3 \: m3 T* Y
4.论坛中有个“红米手机”pcb文件的10层板,没有看到专门的电源平面,这样的板会不会不稳定,这样不加专门的电源平面有没有什么问题? | ; F- w- B+ G6 ~2 y$ ~$ u
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q1,大电流的电源网络都需要灌铜。
& x9 O! ?1 M$ P; `* Z7 p' `0 Lq2,是的。GND是在专门的GND层灌铜9 ^" T* E& m6 E# ?
q3,根据电流大小和灌铜的通流能力
- ]9 i* _# a8 k& V7 O' Gq4,能共享出来的,都不会是什么好板。你确定不是被人动过手脚? M( \; `" }* c2 Q" Z2 a
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