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1、层数确定的情况下,是不是每层厚度、铜厚度这些就确定了。(例如:是不是不管哪个厂家的4层板,板厚度、铜厚度都是一样的)
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: P0 Y4 L( U2 O# rjimmy回复:层数确定后,还有板厚,铜厚,每层的厚度都是要自己设计的。不同的板厂,板厚可能是一样,铜厚不一定一样。通常我们的做法是:将层板,板厚,铜厚和层叠方案可以告诉板厂,由板厂给你提供一个有每层厚度和铜厚的层叠参数。
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2、pcb设计的时候,线宽,线距、孔大小的最小值是怎么确定的。(是厂家不同要求不同,还是所有4层板都一样。或者说不管几层板,都一样)1 c4 i: J+ A- [6 D6 n y
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jimmy回复:7 r0 n! ]. J0 ] n6 ]- _
1、线宽和线距是根据单板的空间和密度而决定的。) O1 H% J; o; s$ P( f" R9 `
通常低速板间应该设大一点,比如8mil。
, A1 s* U1 ]- @0 V- P1 r4 N普通的高速板,可以用6mil,
( \3 P" V6 o' h8 n9 K如果是有BGA的高速板,视BGA球距而定,
' P& w5 L ?2 d通常为1mm的BGA较多,那就要设置为5mil线宽,5mil线距。
; g; s3 y$ t' M6 f/ H$ q2 D2、关于过孔。根据载流能力和工艺能力进行。& L0 ~: |7 r5 x i5 o) H1 R
3 x6 }! Q( F- {& y8 C载流能力:1 S! U6 b0 k y" N
信号孔:没有BGA的话,尽量用大一点的过孔,比如12-20mil的孔径。有BGA的话,通常用8mil的过孔。
) ~8 I) Z! q% N# B& h5 C: V电源孔:电源类的过孔尽量用大一点的,通常用12-20mil的孔径居多。大电流的还需要多打一些过孔。
: s* E& D3 B k9 Y4 F$ c关于过孔的载流能力见:https://www.eda365.com/eda365lib.php?vid=elecalc&tabid=calc2
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工艺能力:
' t6 }* M$ p( g! j% [. c6 a一般板厂孔径比为1:8,即1.6mm板厚的板子,最小只能钻0.2mm.6 d6 ? R5 g: s, y, c4 N6 b: M' [
所以如果你的板厚为2mm,那么你的最小孔只能为0.25mm左右。
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国内也有一些好的板厂,比如兴森快捷,孔径比可以达到1:14.当然加工费用会相应的贵一些。
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你可以结合自己的 产品特性和成本来合理选择。
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