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楼主: czx08
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PCB设计中,如果信号线包地了,还需要地平面吗?

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16#
发表于 2014-10-11 11:25 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-11 10:12
2 E+ j8 f0 }. R4 V( o" t看了一些资料,而且公司的老工程师也指出,电源一定要包地

0 Y$ A. G/ j9 \/ ~" m你指的是两层板吗?那应该需要伴地。! x# v# c! v  t4 p1 P' ]& V5 K9 t

点评

两层板的伴地是不是说地线和电源线相邻一起走,两根线之间间距比较小?  详情 回复 发表于 2015-4-2 10:21

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17#
 楼主| 发表于 2014-10-11 11:34 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-11 11:25. Q) }8 G+ E3 z, d% b0 L
你指的是两层板吗?那应该需要伴地。

% K+ H' `  ?3 {' P* G8 g( O是的,两层板。多层如果有电源走线,需不需要包地?4 e' r) w# D0 `# Q- i* z
! ~6 T; G  i1 x

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18#
发表于 2014-10-11 11:52 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-11 11:34
3 U4 M  P% k. G% ^是的,两层板。多层如果有电源走线,需不需要包地?

5 P  ~' |4 D' L0 M2 e个人觉得没有必要吧。
1 _: V' |* k* Q4 Q) t% W# F

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20#
发表于 2014-10-31 13:59 | 只看该作者
我觉得要考虑信号完整性与电磁兼容 。传输线有自感和互感,降低回路面积,减小地弹噪声。信号会寻找阻抗最低的路径作为回流路径,无论是空气,保护地,或是浮地。控制在可接受的范围内。个人见解,请多指正。

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21#
发表于 2015-4-2 10:21 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-11 11:25* d3 E: y% _6 q" K# P
你指的是两层板吗?那应该需要伴地。

; J! c$ E% |3 }6 O& `) S两层板的伴地是不是说地线和电源线相邻一起走,两根线之间间距比较小?' m. m$ N% w( H
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    2024-9-14 15:26
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    22#
    发表于 2015-4-2 14:44 | 只看该作者
    Aubrey 发表于 2014-10-10 16:01
    5 K  r; C: v) |. j2 J不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的 ...

    5 w+ G; \) e8 p* ~$ |! g之前SFP 4-8层板最开始包地,后来经测试不太好 都去掉了;最近画的2层板没有单独的地平面,关键信号都需要包地。7 B7 O' X0 s, D5 R% X* O

    点评

    不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两侧都要包地。。。假如相邻层间有信号线交叉,就不能算包地。  详情 回复 发表于 2015-4-2 16:08

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    23#
    发表于 2015-4-2 16:08 | 只看该作者
    lize314 发表于 2015-4-2 14:44
    ! m8 T' j+ o2 C: ^之前SFP 4-8层板最开始包地,后来经测试不太好 都去掉了;最近画的2层板没有单独的地平面,关键信号都需 ...
    & L/ z) W8 _& ]; x5 [" N( _, s; f/ c$ b
    不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两侧都要包地。。。假如相邻层间有信号线交叉,就不能算包地。

    点评

    我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下,对关键信号进行包地,如USB 音频信号等,这样能保证信号质量;而之前处理的4-8层 SFP 对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号,在有完整的地参考平面情况下,最开始也  详情 回复 发表于 2015-4-3 10:11

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    24#
    发表于 2015-4-2 19:06 来自手机 | 只看该作者
    楼上你的是屏蔽吧,包的那么严
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    25#
    发表于 2015-4-3 10:11 | 只看该作者
    woaidashui 发表于 2015-4-2 16:08
    7 z" D4 w- E; a) ]" G, x0 w! S不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两 ...
    5 Z+ B5 b& D6 F- T" s
    我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下,对关键信号进行包地,如USB 音频信号等,这样能保证信号质量;而之前处理的4-8层 SFP  对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号,在有完整的地参考平面情况下,最开始也是进行包地处理,后来进过对比验证发现,对于这种差分信号,同层的其他信号和过孔尽量远离也不会对差分信号有影响,而且包地之后的阻抗控制也是一个问题,SFP这种差分100欧姆都要进行阻抗控制,我们当时找到做板子的是兴森快捷,他们也建议不进行包地处理,后续我司都没有进行包地处理,没有问题。
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