求教！在PADS软件中创建BGA IC封装

凤舞九天

大家好！
       本人新学习pads软件，现在在根据芯片资料创建BGA  IC封装的过程中遇到了以下几点问题，想请论坛内的前辈们指教一下，谢谢啦！
       1、BGA的单个焊盘的尺寸如何设定，是跟芯片资料说的一样大吗？还是有其他要注意的地方？
$ v! p; q4 \# T, x) W       2、
            如图所示，在“形状、尺寸、层”那一栏中有Solder  Mask Top和Paster  Mask Top两个选项，当将这两个选项选定的时候，该选项下的焊盘直径该怎       么确定？依据是什么?
* }& p+ g0 R' M8 r" f6 L* n        3、在上图所示页面下，有“电镀”这一栏可供勾选，选或不选有什么区别吗？会造成什么影响？

jimmy

1，
BGA尺寸：
; ~& I% K6 P" d9 }- Y2 _" U$ {& fpitch   焊盘尺寸
) W+ [9 p/ D8 g1.00    0.5
0.8      0.4
% z* g) K5 }6 X! J4 M- W, U
2，无需设置
% U+ A0 v& _1 Q- G0 K( Y; H
& p$ w9 t5 h4 k3，贴片器件可选可不选。推荐勾选。

凤舞九天

有前辈能告诉我吗？谢谢啦~~~

jimmy

https://www.eda365.com/thread-32525-1-1.html

凤舞九天

前辈，谢谢啦！祝你每天上班都有好心情！

凤舞九天

THANKS~~~~~

pengkuo123

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larryfarn

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The IPC-7351A规范

mancy66525