请帮忙评估PCB叠层方式

nlqwerty

问题如下：

1、采用6+2模式的PCB板

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2、采用1+6+1模式的PCB板

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- D/ X2 y2 i) t* u% B    1．6MM厚度、5MIL的最小线间距、表面镀金等要求相同，假设PCB面积、电路板的复杂度相同，过孔数量基本相同，表面工艺、基板的Tg, 树脂塞孔等因素制约、阻抗控制等因素相同，以及半固化片、铜箔等基本相同的情况下，以上2种叠层方式，请帮忙评估一下以上那种的叠层方式比较经济，单价大约会差多少？（期望能给个百分比），
交期那个更快？

[ 本帖最后由 nlqwerty 于 2008-9-1 17:42 编辑 ]

jsgjh123

6+2的成本及交期均比1+6+1的要快,因为1+6+1的需激光钻孔,成本会上升很多,我们公司就是生产加工PCB板的,如果有兴趣也可以与我联系Q178795272

同步

楼主如果哟后 用到高阶的 HDI 和我联系
我们最高 可以做到 4+14+4
欢迎打扰
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