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楼主: myl593799546
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发个刚画的板子,前辈指点(修改版)

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-15 15:27
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    31#
    发表于 2014-8-13 22:12 | 只看该作者
    楼主,可以转换成PADS2007???

    该用户从未签到

    32#
    发表于 2014-8-14 08:29 | 只看该作者
    点点滴滴学习各位的高评

    该用户从未签到

    33#
    发表于 2014-8-14 23:27 | 只看该作者
    本帖最后由 ZJB2013 于 2014-8-16 17:58 编辑
    2 B7 f1 X: _  K
    ( Z* L/ G( ?2 B3 N2 O借你的板子练习了下

    QQ截图20140814232244.gif (24.81 KB, 下载次数: 4)

    QQ截图20140814232244.gif

    Desktop.rar

    183.94 KB, 下载次数: 6

    该用户从未签到

    34#
     楼主| 发表于 2014-8-15 09:05 | 只看该作者
    ZJB2013 发表于 2014-8-14 23:273 V8 b; d! ~. i+ X# z$ G
    借你的板子练习了下
    / C& y4 x) M. G' s
    布局可以啊,我觉得,哈哈,LED是固定位置的,被你挪动了
    % A/ S1 A  ^. g6 |J1的走线走得比我好多了5 _! ], `" o8 E* k) A
    你的电源线走得比我还细啊,然后那个走线怎么往元器件引脚中间过啊
    % e& ~5 H; N7 M  cU5是温度传感器,所以它的电源线我没有给他灌铜

    该用户从未签到

    35#
     楼主| 发表于 2014-8-15 09:06 | 只看该作者
    mengdie_198599 发表于 2014-8-13 22:127 k" x: y* E+ r6 r1 O+ V6 T: J
    楼主,可以转换成PADS2007???

    ( Z/ c! X) R: ~6 P7 f( L稍后上传

    该用户从未签到

    36#
    发表于 2014-8-17 07:22 | 只看该作者
    地孔太多了,我要这样放,我老大会杀了我

    该用户从未签到

    37#
     楼主| 发表于 2014-8-17 12:36 | 只看该作者
    挑战极限 发表于 2014-8-17 07:22+ U! ]/ v) r, z- R/ R9 r4 v/ }- B
    地孔太多了,我要这样放,我老大会杀了我

    9 N0 Q5 R* B5 ^3 z, ~% \$ A能说下为什么么?

    该用户从未签到

    38#
    发表于 2014-8-17 21:37 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2014-8-17 12:36
    $ E0 s3 r( K# k. q/ L: q8 N能说下为什么么?
    0 l7 h' Z0 a" z% g: _7 ]' u
    RF部分,VIA就是要多,越多越好。一般的高速PCB也会要加许多的VIA接地,避免电源平面震荡。/ W) V; h1 w% f3 l4 S" B& w
    另外你的RF部分,我用图片截给你我认为比较好的布局方式。8 |6 Y! f# F7 J( Z+ h

    该用户从未签到

    39#
    发表于 2014-8-18 00:40 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2014-8-17 12:36
    # H6 W( g2 B- O* n能说下为什么么?
    0 H3 T. V5 Q; }0 J' J
    RF部分:只要沿天线信号线两边均匀放置一排地孔就行了,这两排过孔以外的地方可以放少点。' x) ]- w7 k! o' @% Y# u
    同理,其它地方如元件接地脚,就近打孔!4 t) @3 Q1 C! A9 m' r
    还有你的地孔最好分散放置,保证每个地方地回路最短。而你板中地孔就放得密密麻麻的一堆,有的地方则一个都没有。。。" ]2 A" d* `, N
    理论上地孔越多越好,不过成本也是要考虑嘀!

    该用户从未签到

    40#
     楼主| 发表于 2014-8-18 09:23 | 只看该作者
    chensi007 发表于 2014-8-17 21:37
    ; }8 F8 _: N9 Q# zRF部分,VIA就是要多,越多越好。一般的高速PCB也会要加许多的VIA接地,避免电源平面震荡。
    $ p) V+ H% X1 s9 k* ]9 S另外你的RF ...
    0 G" s" j5 d( A& |7 A$ `' c
    你的意思是那个电阻放在下面那端然后再接那条微带线(貌似是叫微带线)到天线?我的微带线按照走了55mil的宽度,50欧姆的阻抗% ~. w' Y! B" t0 Z2 W  r
    # v: c: x3 }& l* W, a) [3 \% j
    另外我也是觉得天线部分过孔越多越好,但是楼下说只要那条线两边均匀放一排即可

    该用户从未签到

    41#
     楼主| 发表于 2014-8-18 09:28 | 只看该作者
    chensi007 发表于 2014-8-17 21:37% P* v( p' X. W6 |  Q# t
    RF部分,VIA就是要多,越多越好。一般的高速PCB也会要加许多的VIA接地,避免电源平面震荡。3 o& e0 q* i7 B
    另外你的RF ...

    ; ^+ f4 `% a4 u6 |哦,明白了,你把三个电阻挪到一起了,确实这样子的,实际中我只用一个电阻,为了测试才这么用。
    ' @/ w6 p9 d/ T( R& E6 H) s6 P. V+ P2 c电阻输出后的线算不算阻抗呢?如果算的话电阻输出后的线貌似阻抗有点大了,两段线的阻抗是用来加的么?那条粗线走了55mil的宽度,差不多是50欧姆,再加上电阻后面的线,阻抗应该不对了吧。

    该用户从未签到

    42#
     楼主| 发表于 2014-8-18 09:41 | 只看该作者
    挑战极限 发表于 2014-8-18 00:40
    2 p7 ?0 _$ B: F" E9 B  I, H" {7 JRF部分:只要沿天线信号线两边均匀放置一排地孔就行了,这两排过孔以外的地方可以放少点。- p/ x1 P2 E& i, ]* W( z" u
    同理,其它地 ...
    " N, l( e1 a9 X
    那你的意思就是我天线周围的过孔多问题不大吧,从性能考虑,越多越好,考虑成本的话就得少一点尽量周围均匀分布即可。
    6 T; b2 ?0 ?7 U) _1 v7 U5 @" v$ \' x! ]& [) m8 A9 g/ \4 F
    其他地方的地孔分散放置,让要接地的网络快速入地,但是这个我有点不明白了,这个打地孔和铺地不都是地网络么,接地的焊盘接到铺地的铜皮和你说的打地孔效果不一样么

    该用户从未签到

    43#
    发表于 2014-8-18 12:52 | 只看该作者
    铜皮割的不太好看

    该用户从未签到

    44#
     楼主| 发表于 2014-8-18 16:57 | 只看该作者
    ctq1235 发表于 2014-8-18 12:52
    / {0 K, {9 z  U' Q5 k& B* u铜皮割的不太好看
    4 _6 @1 r7 e# J# j  x5 F
    还是先保证性能先吧,不然别人说我是花架子

    该用户从未签到

    45#
    发表于 2014-8-18 16:57 | 只看该作者
    myl593799546 发表于 2014-8-18 09:41, _/ U; ?; w$ H6 A
    那你的意思就是我天线周围的过孔多问题不大吧,从性能考虑,越多越好,考虑成本的话就得少一点尽量周围均 ...

    4 _$ X2 ?8 \) S' V) G" {严格地说,板中每一段距离之间的两点地阻抗是不一样的,你不要认为它们都是连在一起就当它都是0阻抗
    # `: E$ E# |0 z: N9 _6 r1 }! F另外你的天线信号宽度走了55mil,感觉不用这么粗,是用Polar算好的吗?
    5 o6 O4 p6 s1 U4 h论坛上有很多PCB设计参考资料,LZ可以多看看,增加这方面的知识。! R/ _7 P, i( k+ T8 L
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