高速PCB中的地线屏蔽

ares0260 · 发表于 2012-9-11 15:40

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

对于高速信号的PCB我们经常采用gnd shape对串扰进行屏蔽，还要沿着被保护的对象做地孔，请问地孔的间距如何确定，怎么计算？
谢谢各位帮忙！！！

我说我被 · 发表于 2012-9-11 15:46

多打孔接地

ares0260 · 发表于 2012-9-11 15:52

我说我被发表于 2012-9-11 15:46 - Z3 R& B3 [* \; D8 A1 w* ^
多打孔接地

是要多打孔，但是孔与孔之间还有一个适当的间距，并不是孔打得多就好的，毕竟会降低布线的空间，增加寄生电容，降低班子的机械强度。

Larry_11844 · 发表于 2012-9-11 15:53

立体包地一般100~200mil一个via，具体根据板子的密度看

CS.Su · 发表于 2012-9-11 17:13

一般高频，就是1/4波长打孔，能起一点的屏蔽作用，但是现在很多都是各种频率掺杂，所以尽量多打孔
但是你板子频率不高，就比较随便了，成本和机械强度就优先级高些

我说我被 · 发表于 2012-9-11 17:46

ares0260 发表于 2012-9-11 15:52
* Z: [- W5 u2 u) h/ j: r, [是要多打孔，但是孔与孔之间还有一个适当的间距，并不是孔打得多就好的，毕竟会降低布线的空间，增加寄生 ...

多打孔多数只在多层板
要是两层板就大面积布铜

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1