求解：如何解决BGA内部焊盘的铺铜问题

nydragon

最近遇到一个问题，在对电源层（no plane）进行铺铜时，BGA内部有部分区域无法铺铜，如下图所示：

应该调整间距设置吗？具体调整哪个间距的设置，是否会有什么隐患？
! p2 y. X2 _6 H, x8 a/ ?
但是对于同样的间距设置，如果将电源层设为负片的话，是可以实现连接的
如下图cam效果

- b# o& a! m5 o6 r; r. y  ~0 d
$ u' {1 B. g9 s. E而且在pads里面，这些过孔会有一个灰色十字的标识，是怎么回事呢？
" |- g+ h0 I& ?2 m6 {+ e- ~- d

请高手指点迷津，多谢！

dhgchina

将COPPER到VIA的间距改小

nydragon

dhgchina 发表于 2012-7-31 11:55
% H. m# ?4 K$ r2 P4 e& W& O将COPPER到VIA的间距改小

我已经改成0了，还是老样子
" r/ a' q) i9 A; c4 m
- z+ _  d8 R5 }8 P9 S- H当然全部改成1的话，是可以的
  ]) _. G- q6 |( K" o9 g9 J% E
可是我依次改回去的话，有时可以，有时不行，怀疑软件有问题，也许还是没有找到真正的原因。
% @/ p+ a- j  \, _& A

dhgchina

你可能只改通用规则，还有优先级别更高的规则里将面到孔的间距没改

nydragon

4 G3 W' n6 P" E, ?3 Q

dhgchina 发表于 2012-7-31 13:22
你可能只改通用规则，还有优先级别更高的规则里将面到孔的间距没改

" b. K1 D0 p7 o; _: G3 k
; B& Z7 H: [) p* A  x优先级更高的？在哪里？
7 r: }& u' @1 r# ~经过我的反复试验，更改这两项设置，也是可以的（见下图），原来分别是6（coppe&via）和12（drill&copper）
& T' m/ {* O! _0 `真奇怪，为什么会和drill有关系呢？

$ ~1 T+ ], Q$ ?# u3 R1 M另外，有没有必要这么修改呢？我就是怕产生别的问题。
和直接走一条线相比，哪个更好呢？
* Y& V! E& y, {8 p$ b- t多谢！

lwf19861111

灰色十字标志是该pad是连接到电源层的意思，图中是设置是否显示热焊盘的地方

nydragon

lwf19861111 发表于 2012-7-31 15:46
灰色十字标志是该pad是连接到电源层的意思，图中是设置是否显示热焊盘的地方

多谢！
, ], r2 c+ Q; X2 ~8 T1 O! z! S你用的版本是9.4吧？
0 [; E# i6 L9 O9 f9 _9 {$ N对于我遇到的这种情况，怎么处理比较好呢？

jasonwzh

要改Copper到 Drill的间距，因为，在内层，如果用混合层的话，是没有焊盘的只有通孔，所以，Copper到Drill的间距改小就可以解决问题，你设的12太大了，按照目前PCB板厂的加工能力，可以改到8.

jasonwzh

nydragon 发表于 2012-7-31 20:51
  d7 w2 u" _& R+ G2 i- X2 E; S5 J多谢！
你用的版本是9.4吧？
对于我遇到的这种情况，怎么处理比较好呢？

% W( b1 r) v  v! O6 ]; }所以很多时候建议内层用混合层，这样，在内层没有连接的过孔焊盘就不会出现，就可以多一点空间用来铺铜。Copper到Drill改到8的原因，是基于考虑钻孔偏位、图形转移偏位的2个因素。可以和你的PCB加工厂先沟通一下，看看他们的水平能控制内层孔到铜（线路）的最小间距是多少。然后再确定你Copper-Drill的间距。

nydragon

jasonwzh 发表于 2012-7-31 20:55
" I0 _$ U6 L% Z4 m4 X# x要改Copper到 Drill的间距，因为，在内层，如果用混合层的话，是没有焊盘的只有通孔，所以，Copper到Drill的 ...

- [3 n2 O, R# n2 X6 P5 g: |我没有用混合层，为什么还会涉及到drill呢？
如果是混合层或者负片，同样的间距设置，是怎么做到的呢？

ngclj

你可以尝试在铜的属性里的option选项中改一下hatch grid，或者直接在软件的option里的grid选项卡中改默认的hatch grid，默认是10mil。改小，但是要大于厂家的工艺水平。