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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › IPC-6921
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IPC-6921

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WLCSP

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1#
 楼主| 发表于 2023-8-24 19:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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那位大佬有IPC-6921《有机封装基板的要求与验收》分享一下
+ ^4 `7 X) [6 y5 e

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EDA365微信号及QQ群号！
Big_pig

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2#
发表于 2023-8-25 09:10 | 只看该作者
高密度封装基板设计技术介绍.pdf (3.87 MB, 下载次数: 37)
. u2 ]& F! o; [- G+ ~; F+ ~" Y% a$ {/ F; i

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姽婳涟翩

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3#
发表于 2023-8-25 11:15 | 只看该作者
感谢楼主提问，蹭楼主题目过来学习一下! v4 C4 V1 x, Y

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6940

该用户从未签到
4#
发表于 2023-8-30 09:08 | 只看该作者

) `7 ^1 v, ]+ a: }) H4 W1 u' f感谢楼主提问，蹭楼主题目过来学习一下'

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瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18

    • 签到天数: 1222 天

    [LV.10]以坛为家III
    5#
    发表于 2023-9-8 12:51 | 只看该作者
    内容深度，专业易懂和很有指导意义，学习下

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    螭虎

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2023-11-5 17:41 | 只看该作者

    4 S# [. L# j; M$ I/ z8 [- Z( b感谢楼主提问，蹭楼主题目过来学习一下

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    青藤门下一走狗
  • TA的每日心情
    郁闷
    2024-12-12 15:02

    • 签到天数: 39 天

    [LV.5]常住居民I
    7#
    发表于 2024-11-5 13:05 | 只看该作者
    感谢楼主提问

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