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标题: 在PCB元件封装时怎么设置关联覆铜是九十度拐角？ [打印本页]

作者: CSL 时间: 2012-3-25 11:02
标题: 在PCB元件封装时怎么设置关联覆铜是九十度拐角？
我是新手，还请大家多多指教。

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作者: 阿科GL 时间: 2012-3-25 11:10
用铜片画好你所需的形状，在与焊盘关联

作者: CSL 时间: 2012-3-25 16:24
我想问的是怎样让铜片的拐角成九十度。我不希望关联铜皮有弧度。

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有弧度的铜片

作者: CS.Su 时间: 2012-3-25 19:55
改小一点线宽，这样能样你看起来像直角。毕竟铜皮是用线来填充的

未命名.jpg (29.89 KB, 下载次数: 2)

作者: jimmy 时间: 2012-3-26 08:54
4楼是对的。

但是不推荐改线宽改为过小，过小的线宽会增加软件运行的负担。同时不利于加工。如果灌铜用低于5mil的线会增加制板成本和不良率/

作者: well 时间: 2012-3-26 09:14
绝对赞成jimmy版主

PCB加工厂家一般要求铺铜都在5mil以上！

作者: CSL 时间: 2012-3-26 11:54
谢谢大家啦。

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