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标题:
40种封装技术
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作者:
updown
时间:
2020-3-27 13:55
标题:
40种封装技术
BGA 封装 (ball grid array)
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以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或
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也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI
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封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中
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1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304
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QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。 该
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Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在 美
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可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引
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225。现在 也有 一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问
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法。有的认为 ，
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美
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Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封
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GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
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、BQFP 封装 (quad flat package with bumper)
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QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突
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(缓冲垫) 以 防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微
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ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm， 引脚数从84 到
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左右(见 QFP)。
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、碰焊 PGA 封装 (butt joint pin grid array)
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PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
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、C-(ceramic) 封装
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CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常使
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作者:
道法自然
时间:
2020-3-27 17:12
例如，引脚中 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 QFP 为40mm 见方。而且 BGA 不 用担 心 QFP 那样的引脚变形问题。
作者:
ailian1000
时间:
2020-3-30 08:09
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