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finger离pad多远比较合适

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1#
发表于 2019-5-8 12:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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finger离pad太近不好wb,但是隔太远又太占空间,想问一下隔多远比较合适+ P7 f6 H4 ^/ ^! J

该用户从未签到

2#
发表于 2019-5-8 14:05 | 只看该作者
默认为trace走线间距吧

点评

trace走线间距一般都很近吧  详情 回复 发表于 2019-5-9 12:20
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    3#
    发表于 2019-5-8 14:18 | 只看该作者
    小伙子最近问题很多啊 哈哈
    8 S! j$ n: G" A! Cfinger离什么pad太近不好wb?芯片pad?

    点评

    我没说清楚,是芯片die的pad以及旁边其他焊接器件的pad  详情 回复 发表于 2019-5-8 17:09
    刚开始接触sip,新手问题多,大神莫笑我  详情 回复 发表于 2019-5-8 17:07

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2019-5-8 17:07 | 只看该作者
    hwh 发表于 2019-5-8 14:183 w+ {6 _7 g8 E
    小伙子最近问题很多啊 哈哈
    + p* P& _' R4 g" S( tfinger离什么pad太近不好wb?芯片pad?

    ; p  s* z0 \# P  _0 X7 B/ }  p刚开始接触sip,新手问题多,大神莫笑我# G# J1 ]7 X' t+ ]. j

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2019-5-8 17:09 | 只看该作者
    hwh 发表于 2019-5-8 14:18
      _6 g; i& X- n. _& B8 z小伙子最近问题很多啊 哈哈1 H& D% A; V5 t7 Z+ v: G% j
    finger离什么pad太近不好wb?芯片pad?

    . G6 D0 B/ @% H6 U6 q+ \# L我没说清楚,是芯片die的pad以及旁边其他焊接器件的pad
    2 b3 U. X& ~% b5 k

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2019-5-8 22:00 | 只看该作者
    300um足够了

    点评

    多谢  详情 回复 发表于 2019-5-9 12:17
  • TA的每日心情
    开心
    2020-1-8 15:57
  • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I

    7#
    发表于 2019-5-9 08:36 | 只看该作者
    300um足够了  但是也要看实际情况

    点评

    比如什么情况?  详情 回复 发表于 2019-5-9 12:19

    该用户从未签到

    8#
     楼主| 发表于 2019-5-9 12:17 | 只看该作者
    gochip 发表于 2019-5-8 22:00. l7 }  s, @3 F% U! M1 L
    300um足够了
    ' c3 o- J$ ]/ V
    多谢
    - Y0 G9 n, l9 @( m& G

    该用户从未签到

    9#
     楼主| 发表于 2019-5-9 12:19 | 只看该作者
    hwh 发表于 2019-5-9 08:36. T; n/ z2 v# ]7 g2 O
    300um足够了  但是也要看实际情况

    : }4 e5 N! {& e) S) ]3 H9 u2 v比如什么情况?

    该用户从未签到

    10#
     楼主| 发表于 2019-5-9 12:20 | 只看该作者
    amao 发表于 2019-5-8 14:05
    - O6 }3 K, B$ |* t9 \' ]2 J$ r默认为trace走线间距吧

    9 L" d" f/ v, Z! ntrace走线间距一般都很近吧& p1 p" R1 ^5 h& P( E# e

    该用户从未签到

    11#
    发表于 2019-5-9 17:07 | 只看该作者
    同求,有没有一份比较详细的工艺指导

    该用户从未签到

    12#
    发表于 2019-5-9 19:25 | 只看该作者
    最好是找个打线的问一下

    该用户从未签到

    13#
    发表于 2019-5-11 11:17 | 只看该作者
    芯片厚度的3分之1 + 200um。  
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