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小弟的前爛公司有做過,二樓講的第一個是埋入式電容(Emerged Capacitor),如附圖。, r; N+ C& _& m% q1 M2 I
2 [# V/ Y& ~7 W5 C' i }1 I- `這技術在邪惡的美帝不曉得進展如何?但在咱這荒島上的良率還是不太行。之前的案子是串通研究單位跟國家騙取補助款,所以三十片板子只要有個四、五片能動就行。
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第二個講的是混合電路(Hybrid Circuit),嚴格來說這個才算是用印的。藉由控制碳膜(Carbon Film)的長寬厚薄可以印刷出電阻在陶瓷基板上;電感也可以用碳膜(Carbon Film)繞圈圈方式產生,但僅限於 nH 級的感值,大感量還是需要有磁芯或磁性材料才做得出來。常見於電源的控制模組或射頻模組上,詳見第二張附圖。走線路徑上一塊一塊黑黑的東西,有可能就是電阻。
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