阻焊层会导致短路吗？

李明宗伟

问题是这样，最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的，就是要裸铜。
  k% Z; @0 o! g% i3 k$ R我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜，意思就是想底层的绿油全部开窗，就是不盖绿油。
! J+ {7 R) m' Z' z+ Y但带我的师傅说这样会短路。
( a, q% e5 b; Q$ v" G! c) J现在问题的关键是，soldermask_bottom上铺铜，究竟在制造时对应的是什么操作？
仅仅是绿油开窗的操作，还是镀锡加上绿油开窗？
如果是后者的话，整个板子的soldermask_bottom上铺铜，就意味着整个板镀锡，的确会造成短路。
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求高手指点一二。特别是有板厂工作经验的大大。谢谢。

huangbin1984

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首先solder mask层是负片，所以画铜皮对应的就是阻焊开窗，就是不盖绿油。
" m2 X) w- D* W" T2 T其次在做板时，涂完阻焊油后还有一道工序叫表面处理。如果你选的是喷锡，那肯定是完了。如果是OSP或沉金，那么还是OK的。
另外还需要考虑到焊接工艺的影响，必要时可以采取隔热纸包起来的方式保护。
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关键还是看你想怎么用？为什么要开窗？我以前做大功率射频功放板时就是底层全部是地铜，不盖油，沉金处理，用来和外壳接触散热用。所以关键是应用场合决定了你要怎么做。

不再专业

阻焊不会短路吧，但是如果底层都开窗，在过波峰焊的时候会有些地方连锡是会短路。

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你的问题好长，看完都都好久，soldermask_bottom对应的就是开窗啊，就是裸铜在外面（简单点就是你直接看到的是黄色的铜箔），你师傅说短路时考虑到生产的，生产时这样容易短路

Glenn

        你师父说的对！鉴于对你板子底层不了解的情况，问题可分为两种情况看待：
1 R! L: r1 e5 c, [! m5 d2 Y! |一、如果底层有器件，有走线，有铺地铜。这种情况很明显，只要你底层整板裸铜处理，肯定容易短路。你想想，当你板子焊盘，线，铜皮都露在外面的时候，只要有一点水或飞尘，就可能导致短路！
. e# y" o8 Z3 l0 H5 G* K二、假设你底层没器件，没走线，没地铜，但你板上应该有插件吧，插孔之间没绿油保护，也很明显想第一种情况一样容易短路的！
     上面得解释不是我最想问的，我想问的是，你底层有必要不要绿油吗？加上绿油好像板厂不多收钱吧，不加的话，你客户估计三天两头要找你了……

may~chen

我试过，板厂一般是不会给你做短路，但是如果你到时要上锡，就说不定了，手一抖，不好意思，断路了

李明宗伟

不再专业 发表于 2013-6-20 08:41
阻焊不会短路吧，但是如果底层都开窗，在过波峰焊的时候会有些地方连锡是会短路。

1 r# B9 F9 A$ `0 u$ O9 [6 V谢谢回复。咱们是纯手工打造的产品。

李明宗伟

Glenn 发表于 2013-6-20 11:16
( _3 ]+ G( U6 N# Q: J你师父说的对！鉴于对你板子底层不了解的情况，问题可分为两种情况看待：
一、如果底层有器件，有 ...

, D5 a/ @' Z$ L/ |1 f非常感谢认真回复。
( m3 C7 i& p( W8 C6 Y6 V这个问题不讨论不上绿油是否合理，只为厘清一些概念。
简而言之，我的问题是：
1.阻焊层是否只是表示不上绿油，还是不上绿油还上锡？
2.若整个电路板的阻焊层都铺铜，生产出来的裸板是否短路（不考虑之后焊接导致桥接短路的问题）？

李明宗伟

huangbin1984 发表于 2013-6-20 17:04
. O1 g1 t6 L5 H4 e2 \9 e7 h. s首先solder mask层是负片，所以画铜皮对应的就是阻焊开窗，就是不盖绿油。
) \% G* j5 k# e8 P+ e其次在做板时，涂完阻焊油后还有 ...

哈哈，这位兄弟说的比较靠谱，但还是没有很直接回答我的问题。
问题一：阻焊层铺铜是表示只是不盖绿油，还是不盖绿油再喷锡？
9 X1 n8 U1 `4 G- U9 O0 R9 C3 R问题二：整个电路板的阻焊层都铺铜，生产出来的裸板是否短路？
最后说下，按照你的说法，其实阻焊层就只是决定盖不盖绿油，对吧？之后的还有表面处理工艺。刚开始我也以为表面处理用喷锡时会短路，但实际上是不会的，板厂会给你处理的。我手头就有一个板子，底层没盖绿油，全部喷锡了，都没短路。

may~chen

may~chen 发表于 2013-6-20 16:29
我试过，板厂一般是不会给你做短路，但是如果你到时要上锡，就说不定了，手一抖，不好意思，断路了

打错了，不用那么较真

may~chen

李明宗伟 发表于 2013-6-20 18:43
9 P! ?! t- a1 K哈哈，这位兄弟说的比较靠谱，但还是没有很直接回答我的问题。
( A! m; ~. \& m8 Q; y问题一：阻焊层铺铜是表示只是不盖绿油， ...

一句话，板厂会进行测试的，短路了会测出来的，不然所有的板回来了你不提心吊胆啊

hx594693278

【哥们，我来试试看符不符合你的问题，就冲着分数来的，呵呵，答的不对欢迎拍砖。】
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) d# `5 _1 g  b- I- L$ r问题是这样，最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的，就是要裸铜。

) f) h0 R& T$ n【在不讨论整机设计上是否合理的情况下，这个要求随便你怎么定，只要加工前在加工文件里面注明清晰(或者出GERBER时把底层绿油层去掉)，再交给工厂按要求打板即可】



我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜，意思就是想底层的绿油全部开窗，就是不盖绿油
: e8 w+ U' [9 \* k4 {/ [9 M
+ r9 o( w, K3 j6 m$ J# n! [0 a# G【我的理解：“我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜”，我想说的是soldermask_bottom 是绿油层，而底层铺铜的那层叫做BOTTOM层，它们完全各自独立为一层互不相干，铺铜怎么会铺到绿油层上，哥们提问时最好先区分下概念，绿油层谁铺过铜的举个手，绿油层一般是隔焊盘、加固、绝缘作用，“底层的绿油全部开窗”没听过这种说法，要达到底层不盖绿油的目的，很简单，删掉绿油层即可】


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但带我的师傅说这样会短路。

0 ~) l% ~" A* k/ F- C【我的理解：短路要看怎么个短路法，这个板子底层要是有走线、装机时若遇到金属壳、灰层、手触摸等情况肯定有短路危险，走线过密的话一般情况是不允许裸铜的。至于加工时是否短路，那是工厂的事情】
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, C+ U. V" e# @, ], G9 Z) N l现在问题的关键是，soldermask_bottom上铺铜，究竟在制造时对应的是什么操作？

【我的理解：没有“soldermask_bottom上铺铜”这种说法，只能有“底层走线层铺铜”、“底层铺铜”……等说法，铺铜层工厂单独制作、绿油层工厂也是单独作为一个环节来单独进行，两个不同的加工环节而已】

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仅仅是绿油开窗的操作，还是镀锡加上绿油开窗？
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1 e: r) K5 w& k0 x' k! R" x【我的理解：针对你的问题我猜测你想问的是  soldermask_bottom 绿油层到底对应工厂加工环节中的哪个操作，我想说的是它仅仅是加工时候对应PCB板的一个阻焊层（也叫绿油层），加上或者不加上决定于你给工厂的加工文件是否清晰标注了，镀锡与这个绿油层扯不上关系，镀锡层又是单独做为一层，即pastmask_bottom，也叫钢网层，镀锡层不用多说了吧，就是给对应焊盘开窗的那个层，做成钢网后，用来给焊盘刷焊锡膏的用的】

如果是后者的话，整个板子的soldermask_bottom上铺铜，就意味着整个板镀锡，的确会造成短路。
; [/ s+ ]. J, f4 M2 F【这个就没必要回答了，绿油层soldermask_bottom 与镀锡层pastmask_bottom是两码事，互不干扰】
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( P& m2 y2 d. p+ e# h) r" @回答的有歧义的地方，欢迎继续讨论，说错的地方，欢迎大伙拍砖。。
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may~chen

may~chen 发表于 2013-6-20 16:29
# S+ X- n  G0 B, T# z- q我试过，板厂一般是不会给你做短路，但是如果你到时要上锡，就说不定了，手一抖，不好意思，断路了

会做短路，有的板厂工艺不行，他将两条网络漏洞时有这种情况，如果板厂不厚道，不给你做测试，直接给你，你又不检查，那你就有活干了

mingtian0410

hx594693278 发表于 2013-6-20 23:51
* V6 D3 u+ o* e1 y6 A1 q. {【哥们，我来试试看符不符合你的问题，就冲着分数来的，呵呵，答的不对欢迎拍砖。】

' ^/ i7 `  V5 X回答的很好，他说的soldermask bottom上铺铜，指的是在这层上加铜皮吧，就是copper吧，不是指灌铜copper pour吧，所以应该有这个操作的。不知是这样吗？我是新手望指教

hx594693278

mingtian0410 发表于 2013-6-21 18:34
" }: i9 v; A& z; V/ [5 Y回答的很好，他说的soldermask bottom上铺铜，指的是在这层上加铜皮吧，就是copper吧，不是指灌铜copper  ...

( T, B) q" Z8 _. X  c$ W+ c兄弟，你说的copper和copper pour的操作都应该是对应导电层的操作才对（TOP层、内层、BOTTOM层），而不应该对应的是在绿油层的操作。其实很简单，就是分清PCB层叠结构后，对应上LAYOUT软件中的每一层，分析一下就很清楚的了，需要设计哪一层就在对应层上修改就行了，有问题继续追讨啊，呵呵。。。^_^