急求：一个由封装引起的问题

viseng

下面高亮部分是我的封装，四角各有一个斜放的PAD，
4 [# q8 o* t! g6 S# N
+ |9 D- w" W" b) F( d# j1 Q' ~走线过程及铺铜查错都没有什么大的问题，但在输出GERBER时就出现了问题，
& J, d6 u1 h- A4 l: _7 `在CAM里作预览时，就出现下面的提示：“Fill width is too large for accurate pad fills
(fill width=10,pad width=9.8)"

, r( G7 i7 b) O" L, ?按确定可以继续预览，也就是说预览时会出现提示，但预览的结果还是对的，
但输出GERBER后，用CAM350打开，图1封装中的四角的斜焊盘就不见了。
6 g0 K! j. t/ O: I+ Q( R8 f' A: y/ J
( X8 z. \4 S/ P* z( {) X; @  k. s' ]不知哪位高手碰过这样的问题，急求！

viseng

对了，还有个问题，就是我把封装中的四角落焊盘改回无角度焊盘后，就没有上述问题了，所以
比较确定是这个封装的问题，还望版主及高手帮手啊！！！！

gs_mold

把斜焊盘改成圆角的就可以了

viseng

谢谢楼上的老兄

gs_mold

来EDA365快几个月了, 这个网站还行. 有很多热心人.

[ 本帖最后由 gs_mold 于 2008-8-7 19:34 编辑 ]