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allegro添加封装信息问题求教

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1#
发表于 2013-4-1 16:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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allegro在做元器件封装的时候需要添加一些元件封装信息,
# M% u' J+ B7 {0 B9 _, V有Ref Des,- H4 p& g) N+ p% J3 x; P2 ^8 l$ z+ c* C
Device Type,
0 ^" ^3 m' z$ ]component value,' v% B$ B5 n9 b3 x  _
tolerance,
9 ~/ O7 G, G9 s0 n- A( V6 Gpart number
2 E4 V% a1 t, ?( Z7 |' k9 O$ Z请教这些信息都用添加吗,分别都是干么的?

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2#
发表于 2013-4-1 20:56 | 只看该作者
没有必要那么多,你举例的应该是用自动生成封装软件的一些重叠结构!只需要REF两层、丝印、PlaceBound、Assembly即可

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3#
 楼主| 发表于 2013-4-2 15:32 | 只看该作者
chenyuanzhi1989 发表于 2013-4-1 20:56 ; ?" R. D3 r$ U- [# N$ O
没有必要那么多,你举例的应该是用自动生成封装软件的一些重叠结构!只需要REF两层、丝印、PlaceBound、Ass ...
' k# k5 z" b  \$ S
哦,谢谢

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4#
发表于 2013-4-3 08:51 | 只看该作者
没有必要那么多.
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