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cvntao · 发表于 2012-9-1 16:27

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发个帖子，大家帮忙看看，我没太明白它的封装是什么样的？

a1521595706 · 发表于 2012-9-1 16:50

类似两块PCB叠加的那种。我看到过，相当于芯片上面叠一个芯片、

cvntao · 发表于 2012-9-1 17:50

a1521595706 发表于 2012-9-1 16:50 9 n( y" ]' L4 X$ k4 R
类似两块PCB叠加的那种。我看到过，相当于芯片上面叠一个芯片、

怎么焊的呢？BGA上面焊BGA?据我所知，目前国内应该没有厂家有这种工艺呀

jacklee_47pn · 发表于 2012-9-1 19:25

Package-On-Package (POP) 很多啊! 就是 IC 上面再背一顆 IC ， APPLE iphone 3, iphone 4, iphone 4s 手機和平板都有用，TI 的 OMAP3, OMAP4 系列都是POP的，連三星手機也有用。國內的有在生產國外品牌的大廠(上面所說的那些產品)，也都有在使用。

jacklee_47pn · 发表于 2012-9-1 19:37

本帖最后由 jacklee_47pn 于 2012-9-1 21:01 编辑

在SMD過程中，通常是在最後的工序上，有特殊的局部機器，會針對 POP 上面的記憶體，沾黏上固定厚度的錫膏，然後擺上放CPU上面，然後才是進到加熱的熱風爐。產品就這樣生產出來了。

在SMD过程中，通常是在最后的工序上，有特殊的局部机器，会针对 POP 上面的内存，沾黏上固定厚度的锡膏，然后摆上放CPU上面，然后才是进到加热的热风炉。产品就这样生产出来了

cvntao · 发表于 2012-9-1 20:10

jacklee_47pn 发表于 2012-9-1 19:37
! {* ^3 g! H/ t1 F在SMD過程中，通常是在最後的工序上，有特殊的局部機器，會針對 POP 上面的記憶體，沾黏上固定厚度的錫膏， ...

哦，多谢版主大大的解答，不过繁体字看起来好费劲啊！
另外，这种封装怎么做呢？我没弄过，画板的时候是不是当做是正反贴的来lay就好了？

jacklee_47pn · 发表于 2012-9-1 20:29

LAYOUT只要制做下方的PAD就可以了，所以原理图也只要划下方的管脚。

cvntao · 发表于 2012-9-1 20:49

jacklee_47pn 发表于 2012-9-1 20:29
( x& f+ R+ X# u( |# qLAYOUT只要制做下方的PAD就可以了，所以原理图也只要划下方的管脚。

啊？那上方的PAD还有什么用呢

jacklee_47pn · 发表于 2012-9-1 21:00

SMD 的时候摆放内存用的。所以 BOM 要记得摆放上 POP 型式的内存喔!

jacklee_47pn · 发表于 2012-9-1 21:11

你给的数据里面，有些内存是没有连到下方，所以非要用POP的内存。有的是有连到下方，这个就可使用一般的内存。

使用POP的好处，只有减少 PCB 上面组件的面积，还有减少layout走在线的麻烦。

cvntao · 发表于 2012-9-1 22:02

jacklee_47pn 发表于 2012-9-1 21:11 1 {( l; i8 H4 q, e$ z+ r' k% o7 w- U. m
你给的数据里面，有些内存是没有连到下方，所以非要用POP的内存。有的是有连到下方，这个就可使用一般的内存 ...

谢谢斑竹大大的讲解，很透彻

静音 · 发表于 2012-9-2 22:49

楼上正解，这是一种POP封装，OMAP4是这样的。
做库的时候，只做PCB板用的就行。芯片上面本身是有BGA焊盘的，是可以贴其他的芯片

cvntao · 发表于 2012-9-8 10:52

静音发表于 2012-9-2 22:49
; k3 x9 Y- r) D3 p v6 x% d$ ^楼上正解，这是一种POP封装，OMAP4是这样的。+ Y x( R+ o A, A3 h! d
做库的时候，只做PCB板用的就行。芯片上面本身是有BGA焊盘的 ...

嗯，谢谢仁兄的讲解，小弟又学了点东西，以前没弄过这种POP的

李秀芳 · 发表于 2012-10-9 17:30

第一次遇见这样的，学习了

bingshuihuo · 发表于 2014-5-21 08:56

第一次遇见这样的，学习了

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