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紧急求助 出gerber时遇到的问题《已解决》

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  • TA的每日心情

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    发表于 2012-8-11 18:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    本帖最后由 flywinder 于 2012-8-13 08:12 编辑
    : i. T8 P2 C/ m5 I, h" ~* T5 ]' R& u) N, {6 B
    出gerber时遇到的问题
    7 O3 \. Y) }1 `3 w
    . s$ i# O; H: `/ n. m( R   y; Z& d# C, X  N" V
    ' c2 b5 Z2 u, i% K; W7 @
    如上图:是2个不同层的元件,但出gerber后看到是在同一层了
    9 E& m' Z# N- [5 K* h( r; M, `# G" h' L% j( m( @
    5 c2 k% Q5 s$ b7 L7 k3 ~, B
    9 @4 E8 s  H- U2 y# n- k( r

      |+ b8 e5 o( Z元件在bottom层,在top solder  mask 层看到的,将元件移到top层,在bottom solder mask层就没有这种情况了) ?/ @* k0 D: y7 J% [6 V; V
    ! ^; g, G1 ^- G! B
    这样的情况板子上一共出现了5处,而且清一色都是0805R的封装
    2 X4 m0 s& L1 v
    ! ~" F' M( e: S5 A* M' b7 f出gerber时
    ! z5 P7 x0 S9 D- c5 n- e" m5 ?0 V, G4 C) P4 v( O
    第一次遇到,求大神赐教
    2 @$ L' V9 U4 k$ W) u& ~' P
    4 {; V! m9 x0 j: ~/ s; _解决方法:
    # O8 H7 k& g5 r% K4 n7 `# M- w2 o; U' h! m2 D
    " f) Y5 k( [; j$ }- Y8 G
    $ c! t. S$ d5 ^1 K- l" \' E
    4 {$ d; B+ ?0 ]3 |" L3 z+ c' y
    ( T5 h5 W4 E) i" K* i! P% @8 p" K* V

    $ S, D, c0 s, w4 W
    / h  e/ z- Q! E  V( Y9 b8 v9 q! A: k0 T, l5 m# Z5 V7 I

    ! J: a; _% m. z* I( e1 L

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    2#
    发表于 2012-8-12 10:07 | 只看该作者
    把板子发上来大家看看吧

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    3#
    发表于 2012-8-12 10:20 来自手机 | 只看该作者
    应该是元件焊盘!设置solder make选层选错了!

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    4#
    发表于 2012-8-12 20:46 | 只看该作者
    看样子是封装做得有问题, 建议检查一下封装.
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    5#
     楼主| 发表于 2012-8-13 08:03 | 只看该作者
    饭牛 发表于 2012-8-12 20:46
    $ c( m( e8 w4 j8 r3 v4 B6 M看样子是封装做得有问题, 建议检查一下封装.

    * K( a6 C+ J6 o  r" [6 i. w* `+ R9 A' R封装没问题,以前的板子就没遇到过

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    6#
    发表于 2012-8-13 12:00 | 只看该作者
    flywinder 发表于 2012-8-13 08:03 6 s7 d1 b/ V7 V# d3 m
    封装没问题,以前的板子就没遇到过

    . d: N4 i. S5 u6 N那只有看实际文件了.
    3 U$ m5 y0 A; N: X如果方便可以别的元件删除, 只留这几个元件, 发给我看看.
    * d) W; j* [) k; c( p' ^8 t
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    7#
     楼主| 发表于 2012-8-13 13:22 | 只看该作者
    本帖最后由 flywinder 于 2012-8-14 09:35 编辑 9 g, S. {+ ?8 C; D! I
    饭牛 发表于 2012-8-13 12:00 3 u1 U8 i% Z( r7 |/ x. c& t& w
    那只有看实际文件了.4 U' o5 ]8 _& V4 }$ h# B$ r
    如果方便可以别的元件删除, 只留这几个元件, 发给我看看.
    ) ?# I# Z0 S1 n6 B
    ' q, A( z# a( k6 ~7 N
    嗯。可以的: D( f" e4 s& i( |" P
      X" S% m  z) S

    TC02V01_7.zip

    188.63 KB, 下载次数: 27, 下载积分: 威望 -5

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    8#
    发表于 2012-8-13 14:32 | 只看该作者
    flywinder 发表于 2012-8-13 13:22
    3 X: r& m! C% F: b* p嗯。可以的

    ; {' ^0 n" x; D$ o3 _( e问题找到了, 是因为没有设置 Top 层相对应的 Solder Mask 层.
    0 b! o, J# E$ k+ Y) r1 h* Q如下图设置正确即可.8 w5 N. L0 ^2 H  C+ @: v6 P

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    9#
    发表于 2012-8-13 14:40 | 只看该作者
    刚刚分析了一下这个原因, 好像非常复杂.
    " \+ f6 m; X2 ]0 H. S, n: g有封装引起, 有加层引起, 有软件本身的 Bug.
    * _8 I, m! p+ I2 z楼主用的10805封装属于非常仔细的封装, 连 Solder Mask 层都在封装中体现了.
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    10#
     楼主| 发表于 2012-8-13 14:44 | 只看该作者
    饭牛 发表于 2012-8-13 14:40 9 @( Q6 q; [7 _4 K" ~
    刚刚分析了一下这个原因, 好像非常复杂.9 K* f, N$ c$ Q
    有封装引起, 有加层引起, 有软件本身的 Bug.
    - h! `+ G, h  n+ d/ r7 _楼主用的10805封装属 ...
    / a1 q( G, E; G; n" X8 n
    嗯,这个以前还正没注意,谢谢哦

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    11#
    发表于 2012-8-13 14:46 | 只看该作者
    flywinder 发表于 2012-8-13 14:44
    : b' f8 R2 N* T: W, m( G4 V) L# `嗯,这个以前还正没注意,谢谢哦
    8 E7 x! @7 E' e' O* D7 U, m
    你的解决方法可以解决, 也是最有效的, 不过针对有特殊封装时, 不建议这样做.
  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:36
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    12#
     楼主| 发表于 2012-8-13 14:49 | 只看该作者
    饭牛 发表于 2012-8-13 14:46 ; I% `& Y- s# o. _- ?8 l
    你的解决方法可以解决, 也是最有效的, 不过针对有特殊封装时, 不建议这样做.
    7 T9 F: {: q( }9 o4 `$ q
    嗯,那天没找出原因,就直接把pcb给板厂了,让他们去弄

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    13#
    发表于 2012-8-14 20:24 来自手机 | 只看该作者
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