关于器件封装建立的问题~

leoyin · 发表于 2024-3-1 10:30

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遇到一个器件封装Bottom View如图，请问器件lib land pattern如何设计比较合理，L/b2单边增加多少能保证爬锡高度，谢谢！

zefengge12138 · 发表于 2024-3-1 14:23

L的话比最大值单边增加0~0.3mm，b2的单边比最大值增加0~0.2mm

leoyin · 发表于 2024-3-1 16:14

zefengge12138 发表于 2024-3-1 14:23* _4 i7 W4 e* U
L的话比最大值单边增加0~0.3mm，b2的单边比最大值增加0~0.2mm

Got it, Tks!

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