求解：四层板布线，电源、地分割

zcwhong · 发表于 2012-6-30 15:47

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请教：
我绘制了一块电路板，四层：TOP POWER GND BOTTOM，皆为布线层。
第二层电源分割，分别铺铜+3.3V +24V，没铺的是需要腐蚀的，跨了磁珠隔离
第三层地层分割
问题：+24V电源分割那块儿没有地，所以未跨磁珠进行连接，也没有铺铜。请问各位，没有铺铜，对回流有么有影响？
谢谢指导！

hoto123456 · 发表于 2012-7-2 10:23

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zcwhong · 发表于 2012-7-2 17:16

hoto123456 发表于 2012-7-2 10:23 . G1 M* p( h9 _2 V- B2 ]* l I
对回流会有影响，最好也铺地，或加磁珠

本来是有磁珠，但是DRC的时候报错：只有一个地，也就是这个信号是孤立的。然后我就把磁珠删掉了

Christhenghao · 发表于 2012-7-14 00:40

建议楼主把地作为第二层，电源做第三层，这样信号质量要好些

zcwhong · 发表于 2012-7-23 11:52

很久没来了，呵呵，不好意思现在回复
我是贴片器件放在了背面的，FPGA等，所以把第三层作为地层

296222219 · 发表于 2012-7-26 08:21

学习下

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