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[仿真讨论] SI仿真,PI仿真在pcb板级和芯片级的区别

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1#
 楼主| 发表于 2023-10-6 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想请教一下,SI仿真,PI仿真在pcb板级和芯片级上分别注重的哪些方面
/ A& f8 S2 c# s) K0 A, b6 `

该用户从未签到

2#
发表于 2023-10-7 09:54 | 只看该作者
前仿真
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◆ 关键参数扫描,确定线宽、阻抗、线长等参数" N; Q# w# R* u: J! O

  k' A3 d( r6 D& s% Z◆ 仿真确定走线拓扑结构方案9 v3 P9 t9 }, \/ e/ C' }! p; h3 f1 J7 e
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◆ 静态时序计算# j: g! v5 a+ _) x) s# r
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◆ 传输路径优化* o4 c8 a) @/ Q9 U

: a2 C6 G- e! A后仿真
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◆ 反射、串扰分析* G, S4 I9 e. j8 I3 P- p* n/ K

1 k! h$ o$ @2 r& }! G◆ 综合时序仿真分析- \' M* |0 h8 `
; U2 ]7 ^: a2 i, v& u, V1 T- w
◆ 多板联合系统仿真
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-21 15:06
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2023-10-9 10:14 | 只看该作者
    学习中. . . . . . :lol
  • TA的每日心情
    开心
    2023-11-16 15:15
  • 签到天数: 36 天

    [LV.5]常住居民I

    4#
    发表于 2023-10-14 13:15 | 只看该作者
    好好学习,天天向上·~~

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2023-10-16 10:28 | 只看该作者
    点错了,不好意思!

    该用户从未签到

    6#
    发表于 2023-10-23 19:32 | 只看该作者
    芯片级-Die-基板-封装
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