COB封装怎么做

阿飞7812

这是别人发给我的要求 我还没做过这种COB封装  有那位高手做过指点一下
下面是要求
+ |% `/ b" x4 {3 _. `9 v9 U  红光芯片焊盘0.55*0.98MM，焊缝0.15mm 误差走正公差
蓝光，白光焊盘0.43*0.93mm ，焊缝0.15mm
- h* d* c# \  o: G7 S& [ 喷锡工艺表面平整  另外电路与电路间的间距最少也要0.2mm以上   一般设计会在0.3mm
; S6 L7 {9 Y4 P" w  q0 ~( {+ f 基板表面油墨须选择COB专用油墨
! W! g# q6 v! z1 j+ H6 |  V& E 基板只能用爆光工艺
# s" l: r7 @3 R) ]" ~$ A 围坝到边距离大于2.5mm 若小于2.5mm  需加3-4mm工艺边
8 P1 K6 @& x& M$ p. C, t

521li

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