Xpedition VX.2.12中间层过孔无用焊盘处理

ifisong01 · 发表于 2023-3-6 12:27

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请教大佬：xpedition如何像pads一样去除中间层过孔无用的焊盘？
谢谢~！

Mcu_001 · 发表于 2023-3-6 13:39

这个没有好办法，因为过程多，单层中很难检测出那些焊盘是无用的

hardy · 发表于 2023-3-7 10:02

输出gerber的时候勾选不要这种焊盘

ifisong01 · 发表于 2023-3-9 10:18

问题解决：Xpedition过孔中间层去除无用焊盘的设置方法
1.打开设置→库→焊盘栈编辑器
2.在焊盘栈列表中找到PCB设计用到的需要在中间层去除无用焊盘的过孔通孔
3.在属性栏→点层覆盖
4.类型设置为（NC Pad);层编号（All Internals);可用焊盘（No Pad)
5.关闭焊盘栈编辑器，确定
此时，所有中间层无用的孔焊盘都消失，最大可能增加有用的铜箔导通面积并减少违规DRC。
效果和Allegro PADS AD等PCB一致

SeanZH · 发表于 2024-1-2 12:49

ifisong01 发表于 2023-3-9 10:18
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1.打开设置→库→焊盘栈编辑器
$ ~2 G. P4 [1 H/ {9 B2.在焊盘栈 ...

正在找解决方案，一下子就找到这个帖子了。高手！

we167527 · 发表于 2024-5-28 13:09

ifisong01 发表于 2023-3-9 10:18! v1 U: s( _+ h* B% J
问题解决：Xpedition过孔中间层去除无用焊盘的设置方法" ~+ w, o- h4 P0 c# S+ w
1.打开设置→库→焊盘栈编辑器. o" W- f( m9 U' \/ C5 n8 y) q
2.在焊盘栈 ...

假如内层设置了NO PAD，但是个别需要在内层走线连接，这改怎么办？？？

SeanZH · 发表于 2024-5-28 15:08

we167527 发表于 2024-5-28 13:09
- N7 {$ H& x. C假如内层设置了NO PAD，但是个别需要在内层走线连接，这改怎么办？？？

设置的是 NC pad，也就是说，如果需要连接，则该层不会无焊盘化。

we167527 · 发表于 2024-5-28 15:15

SeanZH 发表于 2024-5-28 15:08
$ }4 m1 f* i8 c: E3 E' G设置的是 NC pad，也就是说，如果需要连接，则该层不会无焊盘化。

明白了！谢谢！

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