lead frame框架与die size的关系问题

ximeilanmei · 发表于 2022-11-15 09:42

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

芯片封装框架中的载体尺寸是 1740mm*1326mm 是不是表示这种封装能容纳的最大die size就是1740*1326 ？

Gothic15 · 发表于 2022-11-15 16:09

1740*1326mm, 有需要用这么大的载体不, 是um吧，能否容纳最大的芯片size,是由芯片是否需要打地线，是用银胶还是DAF. 如需打地线, 载体尺寸单边最小需要留400um用于设计打线焊盘使用.

qq666888qqw · 发表于 2022-11-15 16:28

没见过这么大的封装

青藤门下一走狗 · 发表于 2024-10-28 17:04

好好好好好

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1