本帖最后由 Heaven_1 于 2022-10-21 13:56 编辑 # K1 U& j! z- H. ]! S
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引线键合：是一种封装中常见的芯片与连接的方式，包括finger和wire其线的属性一般为金，铜或者银建立键合线需要设定键合线的限制条件，设置键合线的线型，添加键合线，修改键合线的设置等. 在cadence SIP模块里的线型设定：1.选择线2.添加线3.编辑线4.设置线Orientation有四种Bond finger方向的设置方法： & t; G+ s! G. ?; X- [/ \; c▷ Aligned with wire表示所有的Bond finger与键合线的旋转角度一致。9 I; O, t8 S* d
▷ Orthogonal to DIE Side表示所有的Bond finger要与芯片边的方向垂直。- N. s1 F N: C8 n
▷ Orthogonal to Guide表示所有的Bond finger要与引导线的方向垂直。6 ~5 J% a8 r Q! c1 X' G1 K o& I1 [
▷ Pivoting Ortho to Guide与Orthogonal to Guide的设置方法一致，区别就在于此种方式适用于键合线打线区域超出了Bond finger的范围情况。! [' v" T- ?( G$ y& h
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发表于 2022-10-21 09:40
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