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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › BGA锡球过炉后表面比较粗糙怎么解决？
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BGA锡球过炉后表面比较粗糙怎么解决？

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justlikethisis

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1#
发表于 2022-10-20 13:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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调整了很多曲线都没办法解决，是什么原因呢？8 \) s; }9 j7 o9 q  b
3 u% l5 a- u( I
* e  D! i* u5 Y# A$ `' g

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nevadaooo
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-10-20 15:05 | 只看该作者
    回流曲线并不能改变锡球表粗糙的问题

    点评

    starskyuu
    那该怎么做呢  详情 回复 发表于 2022-10-21 13:08

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    starskyuu
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:27

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-10-21 13:08 | 只看该作者
    nevadaooo 发表于 2022-10-20 15:05
    , F. t+ c8 [4 u5 @回流曲线并不能改变锡球表粗糙的问题

    8 z$ J4 K6 S7 t% v/ D# w' o那该怎么做呢
    ( P  `/ S' n. b& {; V, H

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