求救 请各位大侠看看我的绿油开窗

popcorn

我的PCB图给厂商作出来的板子,
3 s: V- C, }2 u" Q0 ?/ m% {在贴片元件的焊盘常常大小不一致,
尤其贴片电阻焊电容最明显,如下图所示,
厂商说是因为我的绿油开窗太大,
可是我的贴片电阻焊电容都是使用pads元件库自带的,
; E/ }; Z! m& Q% A) H绿油开窗范围应该和元件焊盘一样大才对,
& X; I4 l, v7 U1 K我上传了原始PCB图档,请各位大侠帮我看看到底有没有问题？
: b* t2 o8 V/ _9 Y# G! q谢谢各位﹗

海林

从你的图片上看，那些有问题的焊盘都是补过泪滴形装。

青虫

已经看过，个人认为原因处在板厂。
: ^' p! v' l. ^9 {' V很明显你出GERBER的设置，SOLDER MASK层的外扩值你使用的是0，也就是开窗正好把焊盘露出来而已，绝不可能大这么大区域。

popcorn

感谢3楼大侠帮忙解答,再请教您一下,
这个SOLDER MASK层的外扩值你使用的也是0吗？
一般设定就是0吗？敬请指教,谢谢﹗

zwzlove

板厂的制程能力太烂了

xxlljj

PADS软件的默认值为0.1，一般也不需要改，0也没问题，最关键的是要看板厂的制作能力，有些设置它们制不出来的。泪滴是属于线的，不会出在solder mask里的

陈丽

首先：你有没有提供GERBER文件 给板厂？
如果有，那你自己看看阻焊开窗是不是比线路的盘大很多。
7 n- e- ^+ N, P! h- R如果没有，那可能是板厂的制程能力稍差了一点。
8 \3 @! J3 H( c: L: R( {这个问题主要在于开窗太大。

popcorn

感谢各位大侠解答,我有出gerber图给厂商,
我自己看也都正确没问题,
只是厂商说是我的绿油开窗太大造成的,
我就觉得很奇怪,现在了解原因了,
) \) O8 x2 F% \% Y( p, {& F0 Q我再去找厂商申论,再次感谢各位大侠热心帮忙.

popcorn

我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
所以最後没有绿漆的范围会变成比较大,
所以应该把绿漆开窗的外扩值设定比PAD小 0.3MM,
( F" P+ V5 x0 b" I% G9 W9 Y  {怎么会这样呢？请问各位这是怎么一回事呢？

szsunliqian

popcorn 发表于 2011-12-2 11:33
$ L7 x. i6 Y8 g9 B" C' |我问了我的厂商,他说绿漆烘乾之後会往外缩,
1 {. F" S9 p4 f% v1 }) d所以最後绿漆范围会变成比较大,
) `; u; h7 E& }+ b8 z1 \1 p* M/ _# {所以应该把绿漆开窗的外扩值设 ...

6 R6 b4 j  k1 r) w6 g( e是他的制程能力不行吧，要么就是在找借口，我是这么认为的。
: X) e5 m* j" d. P3 [
看了文件，的确没问题啊。而且阻焊也没必要按他说的那么大啊，默认设置就可以了，一直这样做，也没出现问题啊。

shangdide

建库是SM比Pad大0.1mm即可，这是行业标准
+ s) @* @8 i$ X生成的Gerber，最好用CAM350看看，量一量，层层对比。

zhangbao3838438

长见识了

luolong

学习

如风

看不到你的文件，您的文件版本太高，如果象3楼所说，您的SOLDER层Over size pads by的值设为0的话，出现这种情况是板厂私自将您的SOLEDR层放大了，不同的板厂会有不同的放大值（会根据自已设备的精确度有关），因为如果板厂不做放大，一旦菲林出现偏位，则会导至绿油上到焊盘上。所以一般板厂看到SOLDER层跟PASTEMASK层相同（即Over size pads by 0），会适当做放大0.1、0.2mm不等,只是感觉您的板子放大太大，都不低于0.3mm，您可以跟您的板厂沟能一下，看看他们放大参数是多少？然后再决定给出您的Over size pads by值