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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 倒装芯片凸点制作方法
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倒装芯片凸点制作方法

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dreams5678

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1#
发表于 2022-9-15 09:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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　随着电子产品向轻、薄、短、小而功能多样方向发展 ,不断向电子封装提出新的要求。适应于这种需要 ,倒装芯片技术日益得到广泛的应用。与传统的线连接与载带连接相比 ,倒装芯片技术有明显的优点 :封装密度最高 ;具有良好的电和热性能 ;可靠性好 ;成本低。因此倒装芯片是一种能够适应未来电子封装发展要求的技术。
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瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18

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    [LV.10]以坛为家III
    3#
    发表于 2022-9-15 13:20 | 只看该作者
    很好的东西，很是美味和独特，尝鲜下

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    瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-24 15:18

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    [LV.10]以坛为家III
    5#
    发表于 2022-9-16 11:09 | 只看该作者
    不错不错，很是地道和美味可口，尝鲜尝鲜

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    tianxia126000

    该用户从未签到
    6#
    发表于 2022-9-17 22:00 | 只看该作者
    看看，了解一下

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    咸蛋小坏人

    该用户从未签到
    7#
    发表于 2022-9-18 15:07 | 只看该作者
    学习学习  了解熟悉一下
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    panyq
  • TA的每日心情
    无聊
    2023-5-19 15:45

    • 签到天数: 3 天

    [LV.2]偶尔看看I
    10#
    发表于 2022-11-8 15:00 | 只看该作者
    1111111111111

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    句点608
  • TA的每日心情
    衰
    2023-10-17 15:56

    • 签到天数: 112 天

    [LV.6]常住居民II
    11#
    发表于 2022-11-23 12:19 | 只看该作者
    more more study

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    yutaoqi

    该用户从未签到
    14#
    发表于 2023-3-15 14:46 | 只看该作者
    66666666666

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    zls127
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-11 15:23

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    15#
    发表于 2025-6-11 09:46 | 只看该作者
    学习学习  了解下

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