做封装问题

suicide915

做封装的时候，对右侧options选项的class和subclass比较困惑
! |$ @! |' D) o
不知道一个完整正确的封装需要哪些？

0 j) s+ f) a; P/ A2 C7 b导出来一个库，发现有以下组成部分：
* ~, q$ Y7 v7 h( f6 Q
1.package geometry中的silkscreen (元件外框丝印)
9 {3 P  K, |: d9 U0 Z! v4 H
3 H# D3 z$ [2 Y/ z! E2.package geometry中的assembly(不知道作何用？？大小如何确定)
! P) K/ ^' M1 l
# f# L. R% `( q. I" i  c3.package geometry中的place_bound （这个是必须的么？用途？）

$ Z2 I/ j- S8 `; i3 e4.Ref Des中的silkscreen/assembly(元件标号) （silkscreen/assembly应该用哪一个？）
5 e, E; f) F. o' i1 ^) b* b1 u. F
) y$ R& R% R5 b+ j% |- r/ ?以上这些不知道哪些是必须的？是否有遗漏？

谢谢大家伙{:soso_e121:}
3 E. G3 V" D! M+ Q+ k+ s

小驢瓜瓜

1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
! a% E  x' W. n7 E4 \* @0 N9 N) s7 P2、silkscreen是指元器件的實體外框，assembly是元器件外框，非實體。我覺得其實都無所謂啦，allgro分的太多太細，像是把一個人的骨頭肌肉全卸成一點一點的了，，不如pads簡單明了，手是手，胳膊是胳膊。。。。
: b! k6 O6 h3 t# }5 a  Q$ O隨你用不用，反正導Gerber時，你把需要的外形放在其中一個層，然後能導出去就好了
3、ref隨你用哪個，也可以兩個都填上。。。
' y% @2 t" Q$ d% V. n
總結：層是活的，別用死了，總之最後Gerber里有你要的東西，都齊了就好。

longzhiming

1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定的，更重要的是自动布局时用于设定该元器件的摆放区域，某些五金元器件头大脚小，这时place bound要以头垂直PCB所占的面积为准才不会出问题等等。。。。
; U! X- C3 k$ d, w4 t% ~2. assembly 层对于五金件尤为重要，，，我就不详说了楼主也没问。如果说不重要，PADS软件就不会在后来的版本中加入这个层了。
3. REF两个都是要加的。。。具体作用不详说了因为楼主已经知道。

suicide915

小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 09:04
1、place_bound是設置元器件高度的，導3D時用的，機構的人可以直接看到哪個元件有多高，其他的地方用不到
...

# p+ L' G% H6 i4 _( V7 eplace_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距？

这样的话 它的大小是否要比元件实体稍大？
. F- V4 r# f2 w$ k( d( \; p9 _# P. h
另外你说的高度是怎么设置的呀？

' t/ A' }$ n! }/ N9 ~谢谢～

ketlosangel

suicide915 发表于 2011-11-17 13:55
- p: a, d, l# H5 K+ D3 h# Splace_bound在DRC中是不是也会用到呢 是不是用来检查元件间的间距？

这样的话 它的大小是否要比元件实 ...

PLACE_BOUND不会报高度DRC的，在setup->areas->package height,在点击你的SHAPE，在右边控制栏有个MIN和MAX，MIN可以打0

小驢瓜瓜

longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
: h# A% q3 V9 E1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了不會解決
! ^; n) s* ]. ^3 I+ O
你說的那五金電器。。。。。偶進的公司都不是的，所有沒體會到assembly有多大的用處，pads中也就是用來放機構給的結構文件的。

( H" `9 K' f0 T' F
8 X/ B( y6 _% t2 F; v8 [ref   絲印和assembly層 都要有    為什麽呀？？？？我沒用allgro做過封裝。。pads就沒這多花樣。。。頭痛。。。。

dongnanxibei11

assembly不一定要有吧，我用的比较少

longzhiming

& }# v* a' K! b. z3 E+ V

小驢瓜瓜 发表于 2011-11-17 16:59
5 `2 @* t/ B! V$ S# S6 I/ t9 C我發現了，你是個高人啊。。。pads 偶用的順水順風，沒解決不了的問題，allgro很讓偶有點頭大，碰到問題了 ...

* Q9 V3 O9 q5 ^. ^呵呵,我只是个种地的,你看我写的那个(今天发的那个贴)应该就明白了为什么都要了.

Daniel_wang

LZ所说的4个问题都是必然要有的，这个也是用allegro建封装的一个必要的流程，具体用途楼上的各位高人都已经说了。每个软件都有自己强大的一方面，而且也有不足，只要你想用这个软件就要按照它的rule来做。不要偷懒，否则吃亏的是自己。

sankei

longzhiming 发表于 2011-11-17 09:20
1、place_bound是必须的，你不加也可以保存，但你调用时你会发现软件自动给它加上去了。3D图时是以这个来定 ...

& g" V) k! g, `' X1 H+ Q为啥Ref des 两个都必须要加啊？只加一个可以不？我画的时候都是只加silkscreen层的

rx_78gp02a

assembly对应的是元器件的实际大小和外形，refdes只有silk层是必须的至于assembly那层是可选的，但是如果你使用鼠标滚轮放大缩小（不是滚动的形式，是点击拖动的形式），显示的将会是assembly层。

shenzhiwu333

学习了，楼主帮忙问了我正想问的问题

boss3285

学习了