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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › Wafer-Level Chip-Scale Packaging
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Wafer-Level Chip-Scale Packaging

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chjc

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1#
发表于 2022-7-7 12:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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Wafer-Level Chip-Scale Packaging; D+ [5 u$ w# K+ x
Analog and Power Semiconductor Applications% I" W9 y6 U( n, h

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Wafer-Level Chip-Scale Packaging_ Analog and Power Semiconductor Applications-Sh.pdf

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521li
  • TA的每日心情
    开心
    2023-6-1 15:13

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-7-7 15:58 | 只看该作者
    晶圆级芯片尺寸封装& o4 S* P/ e' N( x* o
    现在芯片封装都是啊3D或者2.5D技术

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    ang01xin
  • TA的每日心情
    开心
    2025-11-4 15:02

    • 签到天数: 456 天

    [LV.9]以坛为家II
    3#
    发表于 2022-7-17 10:32 | 只看该作者
    多学习学习~~~

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