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[仿真讨论] 10G信道S参数提取的问题

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发表于 2011-10-27 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 jomvee 于 2011-10-27 10:12 编辑
5 Q" i$ M" Z" X' Y
7 `& G  ]" X- u) W考虑用HFSS提取10G信道过孔参数,再用Hspice来为传输线建模,整合链路,# Y! T1 N. \. K: @, w3 ]8 X3 F" o
但是HSPCIE建模复杂拓扑难度大,比如线间串扰,旁边地孔的影响等。大虾有何意见?
' \0 S( W) d' T* f; i+ c/ x如果为了方便,用siwave或者POWERSI提取10G信道的s参数是否合适?精确度会怎样?能否精确考虑过孔的影响6 r* D# h0 F- ~6 ^; n; s  A

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 楼主| 发表于 2011-10-27 11:21 | 只看该作者

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3#
 楼主| 发表于 2011-10-27 11:23 | 只看该作者

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4#
发表于 2011-10-28 14:31 | 只看该作者
HSPCIE建传输线模型没办法考虑拐角等不对称的结构,
3 Y5 g2 F( D' l3 h2 u可以写3对差分线这样是可以把串扰考虑进来的,至于旁边地孔在HFSS建孔的模型时可以一起建啊。
' W: ~2 e) I( u  d7 Z6 E4 T! f# r- M用SIWAVE或者POWERSI提取10G信道的s参数,应该没有考虑过孔的影响,这个要HFSS建模才行。

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5#
 楼主| 发表于 2011-10-31 08:52 | 只看该作者
本帖最后由 jomvee 于 2011-10-31 08:53 编辑
% j5 c: p9 a8 I8 n
+ v, `7 {9 _  O" v7 X8 L) jSIWAVE其实是有考虑过孔的影响的,验证过,不过精准度应该不高。另外问个问题,连接器那个过孔用HFSS怎么提取S参数?
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