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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 半导体封装测试制程介绍
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半导体封装测试制程介绍

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geronimo123

该用户从未签到
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1#
发表于 2022-6-15 13:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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nevadaooo
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-6-15 14:42 | 只看该作者
    这是台湾的资料？

    点评

    geronimo123
    是的，很实用的  详情 回复 发表于 2022-6-15 17:47
    shapeofyou888
    应该是的，台湾用繁体字  详情 回复 发表于 2022-6-15 15:26

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    shapeofyou888
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:37

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-6-15 15:26 | 只看该作者
    nevadaooo 发表于 2022-6-15 14:42! ?( C) [, X# b9 Q6 a& R4 r
    这是台湾的资料？

    ! b: ~! n3 m' Q, r! ^4 S应该是的，台湾用繁体字; [7 C" z3 N8 f, f! }

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    geronimo123

    该用户从未签到
    4#
     楼主| 发表于 2022-6-15 17:47 | 只看该作者
    nevadaooo 发表于 2022-6-15 14:42
    ( G! m7 t6 I& q这是台湾的资料？
    ) `9 l5 U& n# w( g! X
    是的，很实用的
    ) @% O0 \) w+ A  X4 j

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    seancj
  • TA的每日心情
    怒
    2025-9-5 15:12

    • 签到天数: 113 天

    [LV.6]常住居民II
    5#
    发表于 2022-6-16 15:12 | 只看该作者
    签到签到签到

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