4月21日（周四） 电巢直播《芯片的3D封装技术》

电巢直播

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直播主题：《芯片的3D封装技术》

直播时间：4月21日晚20:00

直播老师：原华为七级技术专家-李晓东老师

1、直播内容

    网上传言，菊厂芯片遇到的“卡脖子”的问题，主要依靠芯片堆叠技术，也就是“3D封装技术”来解决，就是把低工艺制程的芯片堆叠起来，来追赶高工艺制程芯片的高性能，2023年实现手机的“王者归来，一飞冲天”，那么用这个技术是否真正可以实现这个目标呢？

    本次直播将从技术和产业视角为大家介绍芯片的2.5D、3D封装技术的由来，关键的设计，与芯片巨头的玩法，为大家解读这个技术是否能帮助菊厂实现这个目标？

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2、讲师介绍

李晓东老师：

前华为公司七级技术专家

无线微波首席技术规划专家

EDA365特邀版主

电巢学堂特邀讲师

20年光网络、微波毫米波产品研发经验

1999/7~2019/12，在华为公司研发体担任硬件工程师、系统工程师、首席技术规划专家，先后从事光网络产品，数据通信产品，微波毫米波产品，5G产品研发工作；

2020年8月加入电巢科技，主要负责微波毫米波、无线通信系统设计的技能提升的教学与培训。

3、直播要点

      为何要进入到2.5D、3D封装

      芯片2.5D、3D封装概述

      芯片巨头们2.5D/3D封装的技术布局

4、适合对象

      硬件工程师

      无线电工程师

      质量/可靠性工程师

      电气工程、电力电子相关专业学生

直播主题：《芯片的3D封装技术》
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直播时间：4月21日晚20:00

直播老师：原华为七级技术专家-李晓东老师

回帖提出相关技术问题，老师将在直播中进行答疑~~

opipo

期待老师的精彩讲解