掩埋式叠DIE封装方式

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文章介绍新式材料与叠层芯片方式，有利解决模块多芯片，小空间约束。
未来高密度,多层次的堆叠设计，不妨是一个好的方向选择来自-半导体制造月刊-兴森科技封装部


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刘工在线

这个叠层太详细了，
7 E6 b4 n. K% o, I% q- ^* V我们公司用的都是4层板，中间是电源和地

lxxlstar

感谢分享，好好学习！！！