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本帖最后由 陆妹 于 2022-1-25 13:27 编辑 9 [) }# X6 c5 s& e
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认真看，总有收获。但原创自然会有错漏，希望在评论区一起讨论。 微带线介质采用TU872SLK，介质厚度固定为4mil，50欧的微带线宽度为7.8mil，设置介电常数为3.6。以0欧电阻为例（当然也可以隔直电容为例），分别建不同的3D封装： / l. z. t2 f8 f s- T
' U) w+ b v6 R+ ]* y* }) A5 D
3 c m8 c+ V0 M4 M. p; w$ v N) a0 o/ F+ m9 j y
PCB上的RLC最常见的封装有：0603：表示贴片RLC本体长宽分别为50mil、30mil。
: k. }; k0 I' G+ H2 j; S+ N0402：表示贴片RLC本体长宽分别为40mil、20mil。8 m6 l3 [. l4 [& T: \, @6 O1 H
0201：表示贴片RLC本体长宽分别为20mil、10mil。
( V+ j: Q( X3 j1 {01005：表示贴片RLC本体长宽分别为10mil、5mil。封装越大，则两端的表面贴焊盘也越大，焊盘的容性会严重导致阻抗失配。那么是不是封装越小就越好呢？仿真这四种封装分别构成的无源链路回波损耗分别如下图所示 ：
会发现0201封装的回波损耗最佳。封装最小的01005，回波损耗反而不如0201。 再仿真这四种封装分别构成的无源链路TDR瞬时阻抗分别如下图所示： ; F3 G9 T* F5 R0 q* S8 D& G7 E7 A
会发现0603封装的阻抗容性很强，低阻达到34欧。而0201封装的瞬时阻抗最接近50欧。 而01005封装的瞬时阻抗达到52.5。01005的封装焊盘虽然小，没有容性，但封装本体宽度小于微带线宽度，且架在微带线上面，形成了较强的电感效应，所以瞬时阻抗超过了50欧，物极必返啊！ 微带线线宽是7.8mil。0201封装的本体宽度是10mil。 射频微波无源电路有两个缩放特征：TEM传输线横截面2D结构等比例缩放，特征阻抗不变（截止频率反比例缩放）；3D结构等比例缩放，频率特征会按反比例跟着缩放。 根据缩放特征，很容易得到一个初步结论：50欧微带线的线宽与串联RLC封装的本体宽度之比为0.8倍，就能得到最佳阻抗匹配特征。 * a3 T& G6 X" Y! U, x! t
出品｜EDA365 作者｜何平华
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注：本文为EDA365电子论坛原创文章，未经允许，不得转载 $ I6 Y7 g* b3 [, b! w
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发表于 2022-1-25 13:23
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