1.尽可能地把高功率RF放大器和低噪音放大器隔离开来，简单地说，就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路% L# ^6 i, s% G
2.确保PCB板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜箔面积越大越好。 1 g! G5 m. J( K3.电路和电源去耦同样也极为重要。 8 u9 p' U R5 r- q: B4.RF输出通常需要远离RF输入- v D5 i% F! v
5.敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。7 Y) X+ o- ~3 b: b$ [+ d, B
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发表于 2021-12-9 11:18
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