射频工艺和手机射频元件的集成策略

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低频和高频RF无线系统的集成具有很大差异。在高频段，由于CMOS工艺能实现的带宽高于双极工艺，因而是RF电路首选工艺，通常RF-CMOS不会与数字CMOS集成在同一个芯片上。在低频段最重要的系统是蜂窝通信系统，该类系统的RF功能集成的重点在于无源元件的集成。本文介绍了通过多片封装或模块实现无源元件与RF有源元件集成的策略。
信息在通信系统的两点传输过程中，射频功能扮演了重要角色。在这类系统中，RF功能通常与其它功能在物理上分离，RF发射与接收一般是由不同的IC来实现。为减小系统尺寸并降低成本，人们不断探索将RF与系统其它功能集成的方法，其中特别是DSP技术的发展产生了十分重要的影响。除了这种RF与非RF集成的发展趋势外，RF器件本身还有其它集成发展趋势。这些不同的发展趋势是因为不同系统需要不同的技术来实现所需要的RF功能。例如，在将接收信号传递到低噪声放大器(LNA)之前，有些系统要求对信号进行有效滤波，这需要采用陶瓷滤波器或声表面波(SAW)滤波器来对接收信号滤波，但这些滤波器都不能集成到接收器IC中。
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6 }; i" _: i( I1 {# Y! W低频与高频系统之间的一个重要区别是，后者只能在发射器与接收器之间不存在阻挡的情况下才能实现信号传输，而低频系统没有这样的要求，因此能实现更大的覆盖面积。低频和高频之间并没有明显的分界点，其过度频率在2-5GHz之间，并取决于系统特性，例如发射器输出功率和接收器灵敏度。本文以2.4GHz作为高低频率的转换点。高频系统还可以分为长距离系统和短距离系统。长距离系统如雷达、卫星链路、基站链路、固定无线宽带接入(FWBA)等，这些系统要求的发射功率都高于短距离系统，如蓝牙和802.11a/b等。

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低频和高频RF无线系统的集成具有很大差异
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低频与高频系统之间的一个重要区别是，后者只能在发射器与接收器之间不存在阻挡的情况下才能实现信号传输，而低频系统没有这样的要求，因此能实现更大的覆盖面积