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标题: 请教个问题 [打印本页]

作者: wljboy 时间: 2011-7-19 11:58
标题: 请教个问题
想写个skill，功能是：做封装时，自动添加place_bound_top层，尺寸为焊盘边沿和丝印边沿最外围加上0.25mm。请问如何实现？

作者: deargds 时间: 2011-7-21 20:58
回复 wljboy 的帖子

如果画方形的比较容易一些，获取PIN和SILK的BBOX,外扩后生成BOUND。

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